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——元器件封装库基本要求 印制电路板设计规范 % [) ]' S- l4 Z$ ?, v+ `
2 v: s% B. l5 `& h' t. g3 ?
7 J3 z7 d& a$ V
范围
+ c$ y7 P: a# a) M7 PPCB）设计中所使用的焊盘、元器件封装库的命! i. Y& A% y/ {' z6 }. N2 @* ?" j7 Q
+ N' v5 h5 L5 w W; X8 A# t# l
% I3 ]% {5 ?: g& M' F
) i7 W, x# Q1 a 规范性引用文件
1 j8 V% h, c9 v+ V- N9 Y7 p使用时应以最新标准为有效版本。 8 Z4 c5 p/ [9 S1 K
, _7 C( o2 |) e* E# u& b
SuRFace Mount Design and Land Pattern Standard。
8 c4 y& X$ s- \' @/ z8 K1 o3 @. R! E3 K3 g; o
术语 ) ~+ a: n2 L& D) y/ w3 P3 }
表面贴装元件。
5 g/ t1 z+ R; l) T+ W5 G3 ]7 y, l：Resistor Arrays/排阻。
7 F8 g" w6 F/ G& i3 e% U6 u1 O：Metal electrode face components/金属电极无引线端面元件.
) u, n: l. W9 L/ o3 Q/ T& k1 j' F：Small outline transistor/小外形晶体管。
, l$ A$ [# F V% A6 e：Small outline diode/小外形二极管。 : V2 m B7 k" S I. L1 C# [- } g1 i
：Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路. % {; S/ A+ |2 T; ~9 M& w$ x
缩小外形集成电路.
4 M/ I4 |: `% R# N2 S$ T# ]; I小外形封装集成电路. ' G4 J/ e! F, \! N* R, {
缩小外形封装集成电路.
6 A# m5 Y# l8 y3 b* a2 J薄小外形封装. - x# i; O# p% @5 z
薄缩小外形封装. \' w) P' l5 F$ c4 Z6 W v
陶瓷扁平封装. : Q" O. @$ l4 |8 G+ m
形引脚小外形集成电路.
) A8 y% E. V' U2 T：Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。
* U- n, P) d. O: q3 A) ?7 c：Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。 * ?, Q, m1 k5 r8 f) G) [4 p, M7 u
：Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。 0 I; U* w0 E/ Q' n5 b, P; k5 s2 ?' `" x8 ~
：Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体。 ' I) }8 S$ N* m O/ L1 X
：Leadless ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体。 u/ x! K" }, R' U5 f" |5 N7 i& O: w
：Dual-In-Line components/双列引脚元件。 / ~. K+ P: ?6 j" E8 i E1 o3 L
：Plastic Ball Grid Array /塑封球栅阵列器件。
q& i8 Z1 N7 U8 L/ W S( l# B
/ f+ _& N. H$ }: a& Z' G# E 使用说明 ; G* W7 H5 ]5 O4 D, D7 a
8 M* o- T: V$ _/ D5 h( p
=宽度X长度。 ! F5 N; K2 Z- r# s$ Y0 a8 }- V) ~ w
mil，公制单位为mm。 0 N% ~6 u& [7 N, t. _; i% _6 v
-1，-2等的后缀，称为 " M' P. @- T& n; y7 k
+ m w" Y5 X* h" d5 b
+ N7 X) l. e) B2 n) s1 Gr”代表小数点。例如：1.0表示为1r0。
# u* n6 s( l( c( W: l 焊盘的命名方法
, ?2 h. t0 f {1。 $ M& L( D1 i5 a: t& n
1 焊盘的命名方法 ; k& y$ s' W. O" |9 M' s, E
简称 标准图示 命 名
% F. v" I6 p( J) ]" ~光学识别+ _3 T0 P3 f5 Z1 K% B% g7 r y
- Q' ~; G0 W1 S# l- T
MARK / p2 m [$ L7 A' E: a
命名举例：MARK1r0。 & C4 B) O% L# w) Z
表面贴装. _" C0 y, `! B3 w6 \" ]
SMD 4 C: y4 y4 S: `, u
1 k8 Y" S0 o: V: J* j4 g
, X. \, g+ j* [; }
# e$ {+ P; r- m6 ]6 P z5 V( G% P. h. M
( d7 Y2 ^$ ?" @8 L1 h表面贴装& n0 c9 z3 E$ W1 N
SMDC
, o. e1 T7 t2 d3 d, @3 l命名举例：SMDC0r60，SMDC0r50，SMDC0r40， SMDC0r35。 % }# N A3 i6 m$ G0 p$ ^
长 (X)（mm） 表面贴装
, j* Y) R. I; F, c( E SMDF 0 p* s" i8 z6 v+ g. z. `- L
命名举例：SMDF1r0X3r0
3 |# ^ r. E/ F6 D- _5 W% Y9 |, g% p' L' Z- X$ J+ g
! }0 p/ f7 S9 Q0 t2 I
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发表于 2020-4-3 13:31
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