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分立器件封装设计有没有什么软件?cadence可以吗?

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1#
发表于 2021-2-12 21:48 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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想了解下分立器件封装设计有没有辅助设计软件,比如cadence这种。) ?1 j+ e& ?  X4 D) O
. H! g- S6 `" C. P- q+ y0 }( [

# V( q2 f- a4 |& W& V/ A8 I, |7 A建立三维的模型,能方便调入jedec一类的标准数据,计算封装电阻这些。! z7 u# @/ V! n# f2 P" o
3 E) w( W3 k7 p. |9 |: r
有这样的软件吗??  k+ L3 e. D& y& R1 J5 L
# _* N7 ?# N$ z% b# b0 B+ s( ]
非常感谢

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发表于 2021-2-18 15:37 | 只看该作者
帮你顶一下
  • TA的每日心情
    开心
    2020-1-8 15:57
  • 签到天数: 3 天

    [LV.2]偶尔看看I

    3#
    发表于 2021-2-20 16:38 | 只看该作者
    CAD最方便了

    该用户从未签到

    4#
     楼主| 发表于 2021-3-3 23:52 | 只看该作者
    hwh 发表于 2021-02-20 16:38:02/ l( a0 Q2 W2 q
    CAD最方便了
    . H7 N2 N1 d& u! f

    " {) G8 K5 H" @+ Y# J: L  \) q- i, V。。。。cad完全靠人,一点都不智能
    ! Y7 P! e, d$ n! @( w, P

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