TA的每日心情 | 慵懒
2020-8-28 15:16 |
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晶圆是制造IC的基础原料。硅晶圆的加式过程往往需要基于纯度达到99．999％的纯硅材料，这些纯硅需要被制成硅晶棒，经过照相制版、研磨、抛光、切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，然后切割成一片一片的、薄薄的硅晶圆。) k* t' Y3 M# t- E& J A
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基于硅晶圆可以加工制作成各种电路元件，生产有特定电性功能的集成电路产品。' o$ N; o" V5 Z8 X7 o4 L& n) Y6 h
1 \# P7 J& V# g/ A- u3 R晶圆划片是整个芯片制造工艺流程中的一道必不可少的工序。# j6 j" Z" [. k6 J3 F4 |- D
1 x$ d$ H/ v8 f _- t' e# [晶圆划片过程中，由于强机械力的作用，晶圆边沿容易出现微裂、崩边和应力集中点，晶圆表面也容易存在应力分布不均和损伤的情况，这些缺陷是造成晶圆制造中产生大量滑移线、外延层错、滑移位错、微缺陷等二次缺陷以及晶圆、芯片易破裂的重要因素。
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线切割工艺中，克服线锯的晃动、提高其稳定性，对降低硅片表面损伤（尤其是是表面较粗糙的缺陷）具有重要作用，选择性能优良的线切割液是减小或避免这些问题的重要途径。
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切割液具有一些特点：
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它会对加工工艺指标影响比较大，主要是加工精度、效率和表面的粗糙程度。! o" d5 W5 G4 U
, W: A. K, Y2 S它可减少硅晶圆切割设备发生锈蚀的问题。8 j2 h( G+ A* V
9 o8 s% g _- e1 Z& R4 `( \1 _它有良好的低泡沫性能。
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由于切割液能降低晶圆表面操作和机械应力，它有利于晶圆加工后续工序的进行。
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切割液有优异的润滑性能和导热性能，可以降低脆性崩裂和划伤，提高硅晶圆的成品率。8 q( s" d9 |1 ^, k8 V) Q
- R: \! b; G3 ~ R7 x它能减少表面碎屑和表面金属层残留。
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5 W ]; \0 s8 n7 K9 X: O+ L" v2 N某公司开发的一款晶圆切割液，它的润滑性和切割效率高，减少了脆性崩裂、划痕、隐裂等问题，能提高硅晶圆的切割效率和成品率。: a( R! X0 |2 G9 z; Q( s9 e
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工艺细节要求：1 f# m5 d. C8 s9 P1 J4 k, X
& E! u9 {" L; ?" {使用软水配制工作液；
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水稀释15～25倍使用；
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+ Z6 @+ p% S8 f% M: U% ]. D长时间使用的话，切割液的耗损量达到切割液总量的1／3~1／2时，要及时补加原液或适当浓度的新工作液；
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参考配方：' ?- d0 E2 u! _* m" z5 D! c7 t5 o
( m, _) c: Q! \( j5 T70公斤去离子水+20公斤聚醚（表面活性剂）+5公斤聚乙二醇（表面活性剂）+3公斤炔醇（润湿渗透剂）+0.2公斤封端聚醚（消泡剂）
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75公斤去离子水+15公斤脂肪醇聚氧乙烯醚（表面活性剂）+5公斤聚丙二醇（表面活性剂）+5公斤炔醇聚氧乙烯醚（润湿渗透剂）+0.2公斤封端聚醚（消泡剂）6 t5 ~; j) _8 g) G
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发表于 2021-3-1 13:07
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