TA的每日心情 | 奋斗
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本帖最后由 QqWw11 于 2021-2-1 10:40 编辑
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; U/ C/ j$ r! C4 N元件的失效直接受湿度、温度、电压、机械等因素的影响。
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温度导致失效4 E& k8 _( p% j" b3 ]) K
环境温度是导致元件失效的重要因素。5 C5 J1 P! O0 u- D( |3 |
1 b. n5 S# @% o: X8 U2 I温度变化对半导体器件的影响：构成双极型半导体器件的基本单元P-N结对温度的变化很敏感，当P-N结反向偏置时，由少数载流子形成的反向漏电流受温度的变化影响，其关系为：5 o- S' n( Y+ s0 M% Q8 t
* A/ ^0 I1 L. I6 U式中：ICQ―――温度T0C时的反向漏电流
# G2 r& g! m7 M8 ^" ^- T0 s+ M ICQR――温度TR℃时的反向漏电流* C5 b, J/ i( m! D
T－TR――温度变化的绝对值
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由上式可以看出，温度每升高10℃，ICQ将增加一倍。这将造成晶体管放大器的工作点发生漂移、晶体管电流放大系数发生变化、特性曲线发生变化，动态范围变小。$ d* k* G/ H# J I" T; `' j1 L
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温度与允许功耗的关系如下：
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式中：PCM―――最大允许功耗
E/ t! ^, i& L+ ~, A TjM―――最高允许结温 h6 h* ]; e0 k4 W0 ]3 _
T――――使用环境温度8 J/ D5 s! N/ V8 Y% H K; M3 x
RT―――热阻9 U' p2 }4 v2 ^
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由上式可以看出，温度的升高将使晶体管的最大允许功耗下降。
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由于P-N结的正向压降受温度的影响较大，所以用P-N为基本单元构成的双极型半导体逻辑元件（TTL、HTL等集成电路）的电压传输特性和抗干扰度也与温度有密切的关系。当温度升高时，P-N结的正向压降减小，其开门和关门电平都将减小，这就使得元件的低电平抗干扰电压容限随温度的升高而变小；高电平抗干扰电压容限随温度的升高而增大，造成输出电平偏移、波形失真、稳态失调，甚至热击穿。
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温度变化对电阻的影响
; \3 i" I L; |温度变化对电阻的影响主要是温度升高时，电阻的热噪声增加，阻值偏离标称值，允许耗散概率下降等。比如，RXT系列的碳膜电阻在温度升高到100℃时，允许的耗散概率仅为标称值的20％。
# ^- l/ [4 ^+ ?9 R! ]. L: [" Z
# L6 ]8 }2 N, p但我们也可以利用电阻的这一特性，比如，有经过特殊设计的一类电阻：PTC（正温度系数热敏电阻）和NTC（负温度系数热敏电阻），它们的阻值受温度的影响很大。
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对于PTC，当其温度升高到某一阈值时，其电阻值会急剧增大。利用这一特性，可将其用在电路板的过流保护电路中，当由于某种故障造成通过它的电流增加到其阈值电流后，PTC的温度急剧升高，同时，其电阻值变大，限制通过它的电流，达到对电路的保护。而故障排除后，通过它的电流减小，PTC的温度恢复正常，同时，其电阻值也恢复到其正常值。: I& F4 d f7 ^1 ~+ p# y+ e
: E/ _* a' t' A, U, `对于NTC，它的特点是其电阻值随温度的升高而减小。
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温度变化对电容的影响. [: q5 X/ y/ b+ q1 P* ]
温度变化将引起电容的到介质损耗变化，从而影响其使用寿命。温度每升高10℃时，电容器的寿命就降低50％，同时还引起阻容时间常数变化，甚至发生因介质损耗过大而热击穿的情况。5 P7 C6 g+ b1 M- o2 ]% a
! l3 u2 h2 t9 `此外，温度升高也将使电感线圈、变压器、扼流圈等的绝缘性能下降。) R) |" h5 S4 z4 c$ r3 S! R9 m
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& ] a) h, \' x1 k+ E湿度导致失效
( A/ r, z( z, K E* z1 ^湿度过高，当含有酸碱性的灰尘落到电路板上时，将腐蚀元器件的焊点与接线处，造成焊点脱落，接头断裂。
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湿度过高也是引起漏电耦合的主要原因。
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$ V; J- T1 P9 v而湿度过低又容易产生静电，所以环境的湿度应控制在合理的水平。- T, q5 j0 \" N
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! ^6 [2 a) y7 m过高电压导致器件失效% t5 R* ?& y7 b7 Y4 c% D% ]: h
施加在元器件上的电压稳定性是保证元器件正常工作的重要条件。过高的电压会增加元器件的热损耗，甚至造成电击穿。对于电容器而言，其失效率正比于电容电压的5次幂。对于集成电路而言，超过其最大允许电压值的电压将造成器件的直接损坏。
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6 F; [% T- A7 H% {电压击穿是指电子器件都有能承受的最高耐压值，超过该允许值，器件存在失效风险。主动元件和被动元件失效的表现形式稍有差别，但也都有电压允许上限。晶体管元件都有耐压值，超过耐压值会对元件有损伤，比如超过二极管、电容等，电压超过元件的耐压值会导致它们击穿，如果能量很大会导致热击穿，元件会报废。1 a7 y% l. h" S3 G: Q: L
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振动、冲击影响6 a( U% o4 v# Q2 x
机械振动与冲击会使一些内部有缺陷的元件加速失效，造成灾难性故障，机械振动还会使焊点、压线点发生松动，导致接触不良；若振动导致导线不应有的碰连，会产生一些意象不到的后果。: y, a* U( M. A& {
! ^6 b* T' J/ D; \$ l' ^可能引起的故障模式，及失效分析。6 t" e, a/ [- @+ u) t. [/ p
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电气过应力（Electrical Over Stress，EOS）是一种常见的损害电子器件的方式，是元器件常见的损坏原因，其表现方式是过压或者过流产生大量的热能，使元器件内部温度过高从而损坏元器件（大家常说的烧坏），是由电气系统中的脉冲导致的一种常见的损害电子器件的方式。0 {' v& D" D" \" G% h( l
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发表于 2021-2-1 10:38
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