Package Designer 和SIP 的区别

Y_lei · 发表于 2019-8-9 11:06

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请教一下，allegro 下面有 SIP 和PACKAGE DESIGNER这两个工具，有什么区别？只设计封装基板，用哪个更好？
两个工具产生的文件 .sip和.mcm在使用上有什么区别？

wu6886 · 发表于 2019-8-9 12:36

看看

hwh · 发表于 2019-8-9 15:18

用起来差不多的

karpcb15 · 发表于 2019-8-9 20:19

APD (Allegro Package Designer) -> Especially for Side by side DIE placement .
SIP (System in package ) --> Especially for stacked DIE with passive components .

qiuyaode · 发表于 2019-8-13 11:28

没用过SIP

锤子米啊 · 发表于 2019-8-14 20:19

karpcb15 发表于 2019-8-9 20:19
9 u3 O* w" z% ]1 v3 d& vAPD (Allegro Package Designer) -> Especially for Side by side DIE placement .
+ c+ a0 Q% z' T* d$ ySIP (System in packag ...

这个回答很精准

meteor542 · 发表于 2019-10-9 20:01

多芯片时建议用sip

kkk228 · 发表于 2020-3-16 15:56

这个回答很精准

Y_lei · 发表于 2020-6-10 17:19

多谢各位！

liang44 · 发表于 2021-1-20 22:40

各位大神，有 APD 或者是SIP 相关教程么？

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