椭圆形的bump 疑问

胡椒盐 · 发表于 2024-1-16 21:02

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这是IC LAYOUT上的椭圆形bump pad，黑色是UBM，红色是AP，蓝色是开窗，紫色是Polyimide开窗。这种bump对应的封装上的pad应该做成什么形状，尺寸应该参考UBM还是AP？

tencome · 发表于 2024-3-15 17:33

胡椒盐发表于 2024-3-15 14:348 z$ Z3 u$ y4 B1 e" s4 v: i
您指的是封装上还是DIE上的走线，如果是封装上，您指的沿椭圆长边走线是有什么考虑吗

封装基板上的走线（绿色）， Bump尺寸（红色）

Bump 焊锡（红色）可以从侧面包裹走线（绿色），可靠性更高。

Dc2024022229a · 发表于 2024-5-7 10:51

学习了，Thanks

ang01xin · 发表于 2024-3-22 08:51

tencome 发表于 2024-3-15 17:335 x$ F) }7 ~) j4 @; }
封装基板上的走线（绿色）， Bump尺寸（红色）" y0 G# X! Y& K& m

2 f6 Z1 Z, r1 a3 j; u! t8 eBump 焊锡（红色）可以从侧面包裹走线（绿色），可靠 ...

应该还是要看实际的bump类型的，圆形bump也可以做成这种BOT形式；但是要注意如果是全开窗，边缘有走线的话，走线要保持与实际bump的安全距离

胡椒盐 · 发表于 2024-3-15 14:34

tencome 发表于 2024-1-27 16:47$ {# w- O* t4 N- Y# @. j. E4 a
走线方向沿着椭圆形长边，线宽参考UBM层宽度至少 50%~60%，根据封装厂的经验决定。

您指的是封装上还是DIE上的走线，如果是封装上，您指的沿椭圆长边走线是有什么考虑吗

tencome · 发表于 2024-1-27 16:47

走线方向沿着椭圆形长边，线宽参考UBM层宽度至少 50%~60%，根据封装厂的经验决定。

胡椒盐 · 发表于 2024-1-17 15:44

毛不歪发表于 2024-1-17 15:13
" q" h% S$ b, r, [+ O# _圆形，刚做过椭圆形bump的评估

所以在基板上的bump pad也设计成圆形？尺寸参考AP层吗？

毛不歪 · 发表于 2024-1-17 15:13

胡椒盐发表于 2024-1-17 10:22& S1 U- \. M2 S! S
嗯呢，我疑惑的是这种形状的bump pad上的bump是圆形还是椭圆的,封装基板上的pad应该做成椭圆还是圆形

圆形，刚做过椭圆形bump的评估

Dc202401028a · 发表于 2024-1-17 13:34

学到了，谢谢大神

胡椒盐 · 发表于 2024-1-17 10:22

ad_gao 发表于 2024-1-17 09:51
% L- s8 c0 Q; z- j- S; a5 y2 ~8 ?, iUBM是指位于椭圆形bump pad下方的金属层，其作用是将bump pad与芯片内部的电路连接起来。

嗯呢，我疑惑的是这种形状的bump pad上的bump是圆形还是椭圆的,封装基板上的pad应该做成椭圆还是圆形

ad_gao · 发表于 2024-1-17 09:51

UBM是指位于椭圆形bump pad下方的金属层，其作用是将bump pad与芯片内部的电路连接起来。

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椭圆形的bump 疑问

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