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pads各层的用途和作用
8 G5 [) w4 {4 ^1 K* x! |TOP----------------------- 顶层 走线和放元器件
; T9 B [+ J9 b1 y: kBOTTOM------------------底层 走线和放元器件7 Y* o, h" I1 z7 L# A
LAYER-3至LAYER-120 ----普通层 可以走线，一般不可放元器件。埋阻埋容的话，里面是可以放一些贴片阻容+ A! i- R( Q* W
solder mask top ----------顶层阻焊层 就是露出铜，用于焊接，没有绿油覆盖7 W! S4 H% U9 p9 K7 p
paste mask bottom ------底层锡膏层 做钢网用的，钢网就是一块钢板在上面把贴片元件要露出铜的焊盘的地方开孔，铜网盖到PCB上，就把贴片元件的焊盘都露出来，锡膏往钢网上一涂，PCB上所有贴片元件的焊盘都涂上锡膏了。ogvoy.com( Z2 I' ?& e) \; J7 v( o* ~! P
, r0 `; V$ k3 Rpaste mask top------------ 顶层锡膏层- P% N8 g, I: a
drill drawing ---------------孔位层 钻孔
@, T9 ^# W. t6 N/ Dsilkscreen top --------------顶层丝印 就是在电路板表面印刷字符，图案等5 U7 ^+ K8 L3 k
assembly drawing top -----顶层装配图
8 f3 }8 ~2 G5 H3 Gsolder mask bottom -------底层阻焊层
5 [. Y+ D, v; h' s2 d4 ssilksceen bottom -----------底层丝印
) M0 j0 {0 A( U4 R: Q- Vassembly drawing bottom--底层装配图
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发表于 2020-12-29 16:19
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