TA的每日心情 | 开心
2020-9-2 15:04 |
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第1章：焊盘类命名规则
0 d! t: N% @3 c+ R9 _+ _注： 所有单位均为mm，焊盘命名字母均为小写
0 `# S M5 ]- Z. R9 ~5 O一、 钻孔类焊盘
7 R/ f/ {! [4 Y1 钻孔焊盘
. u* x- e T9 E+ {! x! ?9 s8 |命名格式为：pad0_70d0_40(s)
1 P" L, B) t0 P% s4 p. X6 }说明：pad：焊盘（pad）；
/ ~! {. B# _" X& {! _% F* V# O 0_70：表示的是焊盘外经为0.7mm。 5 F; w- S, H. m0 \2 ?, J) t
d：表示内径直径； 5 G- n, o# ^6 `6 T8 H3 \
0_40：表示焊盘内经是0.4mm；
3 {9 K( b3 f# k9 ?$ Z! A s：表示方形焊盘--------无s表示圆形焊盘2 F8 V6 @/ D0 I# V$ E# ^+ f, q9 J
# F" G2 n3 n3 H+ a( h& ^ o3 I
. r* o. H# w( s6 F; x' L3 i+ ~注：内径与外径环宽比例随着内径的增大而增大
. g: f5 [1 f. ]! @引：元件引线孔：引脚直径（或最大尺寸）小于0.8mm时，孔径比引脚的最大尺寸大0.2mm；引脚直径（或最大尺寸）大于等于0.8mm时，孔径比引脚最大尺寸大0.3mm；对于厚度大于2mm的单板，设计孔径比引脚最大尺寸大0.4mm。
( ^* [3 J$ d- c
# N6 S9 {6 n: e* z! `# F( y [* }/ a; C' H6 x! K% W/ e1 n1 `
, q8 y+ i! n9 L( w) ^1 y$ ^
# m& f: u3 G$ z) W- H1 `; q2 过孔焊盘
# ?, g4 ?4 W/ ]命名格式为：via110_60_140& Z2 w) i1 b& Z- @0 j1 g( J
说明：via：表示过孔（via）； . J% I) U9 l: V2 t8 t1 _* m
110：表示外径1.1mml；
2 G8 q& i! \& P! Z1 a2 i4 k* R2 ] 60：表示孔径0.6mm； 8 v' I1 K2 f0 R0 H: R
140：表示隔离焊盘1.4mm( C' X j5 ]) X- Z6 q H
- D$ E" F4 i" X+ b' x# b/ T6 m
: }, W$ w4 T/ {6 x7 D3 V7 E- K" P2 D4 \7 {3 ?: f
4 W; d: ~4 m* K0 W2 e6 i; l. X3 定位孔焊盘
1 J4 i7 X% h6 S8 {( A( QA：非金属化定位孔：1 o6 S9 t/ d! b _) @
命名格式为：pad_mtg300
7 N5 ]; l& Q. ~; a说明： pad_mtg：表示定位孔；
. ^6 @$ S% V* }6 @ 300：表示孔经3mm；! A4 T2 B' ]3 |# A
4 \: W6 S; M8 J, L4 LB：金属化定位孔（不带过孔）：
3 n! ]) ?( H0 K0 V4 [命名格式为：pad_mtg300_600
1 i4 H1 u/ M9 A) V' o说明： pad_mtg：表示定位孔；. J9 }7 r6 b# a" D
300：表示孔经3mm；
& G; U. C2 g ~ H: r600:表示外径焊盘6mm；# Z- ^+ w+ H' g# }0 Y) j
C：金属化定位孔（带过孔）：
. Z3 U- I5 q$ o3 i& m命名格式为：pad_mtg300_600v# Y- n: ^$ u, I. S' t
说明： pad_mtg：表示定位孔；
+ z0 @9 [+ \: Z% ` R! `- Z8 i% c 300：表示孔经3mm；1 J- L1 ]* U9 _' E8 Q' P
600:表示外径焊盘6mm； z8 {! Z; e' a% }( B
v：焊盘中表示带过孔；
T$ O6 z1 D) f1 i; e x: f2 Q% g3 K" e+ Z5 Z! N3 ?8 \- v
6 R; B) F+ z4 N
二、表面贴片（SMD）焊盘1 z3 ]. a) L7 q" ~: R, i% p L
( F: ]1 c+ t3 F) @! p
7 i* N" T$ E9 a1长方形焊盘$ b7 Y. h8 J: c: k
命名格式为：smd_rec0_15x0_1# D4 ~9 s% q+ y* `9 C: L2 o
说明：smd 表示表面贴（SuRFace mount）焊盘；
. Y6 z3 Y- ^0 p, s1 l. K rec: 表示长方形（Rectangle）;
% v1 H6 y- Q# J; S( T2 K 0_15：表示width 为0.15mm;
6 V2 U: c5 k; G' T) S+ K( W3 f 0_1：表示height 为0.1mm。, [5 u, X/ U( l/ C. |7 J! V# x6 N
% l9 \! Q: I$ [7 |: |9 f/ z9 d
# J* U2 q6 h6 U9 R4 m/ j8 a) E
2 圆形焊盘
" r, `, C8 q+ T& L8 m, u/ h命名格式为：smd_cir0_151 H0 e1 H, N) }6 T6 _# }) q- @
说明：smd 表示表面贴（Surface mount）焊盘；
' S0 I/ L! G8 @6 Z) D* s cir 表示圆型（Circle）焊盘；
( \! i0 w) ^) v: F7 Q i 0_15：表示焊盘直径为0.15mm。 ) y* w/ ]! O$ o5 b6 H5 K
3 其他形式焊盘
9 t' v, |; ? c" K( G 其他形式的焊盘，参考上述焊盘进行设置。
" @% b( F, v0 f% J1 W三、异形焊盘
# d2 I4 l( X+ x0 @) r1、 使用shape用作前缀: ?- N5 q. v6 J7 s _; s
Smd_shape_1_92x2_2;' ~' P; r( ?! S( ~/ v7 r6 X" U2 ~
Pad_shape_1_92x2_2;. h: X/ P' p T! t" W
5 Z0 I4 E! |2 o2 |9 j5 ]5 f: u* J1 Y5 O& H' e9 K
% y) [8 G3 e2 G7 N# q8 {& @
0 v: ?- M4 P. R# F$ G O( r6 ^8 u" i8 l
3 a- y+ C6 Q( |8 t l$ D9 D3 u6 w1 t0 R! D; D
$ q7 V" L8 N/ N# @; k) |$ I5 n! ]% L9 L! N! |3 f: q' T
. g2 M% R4 O! z' A4 }$ H5 X/ v" Y
$ }; h( L# C1 r8 [: T% F
: I, b+ _( O6 [7 v8 D) J: M2 ~ x
* z' ~: d% i8 Q! K: \1 G
( j- G8 d% z' w% e( N! e) I
/ w0 L, T2 u$ @3 ]( e8 a# E, g+ ?9 b4 ?# e
, e$ r% p y. c* ]0 L
# h3 i. o3 C$ P3 N第2章 封装命名规则
! \2 |* J# L+ Y9 a
9 ^; p- G; s" p% F/ m6 i/ x C" d8 E; ]1 `* R
为了规范各种元器件封装的命名方式，方便使用和通俗易懂，故制定以下规则。
* s+ c, r h E# T$ @ G! h注：封装的命名使用大写英文字母。
2 ?2 {/ l1 |5 L/ i. d5 l. { A& T _ A; G
8 H9 p: n+ H$ o一 表面贴片（SMD）元器件封装命名规则
8 H3 S, p: V( ^注:后续数字均使用英制冠名
, ^/ ^; P6 _; ^1 [; `, e$ D% |1 阻容、 二极管、 电感、 磁珠
. r" u& S+ k! M* f$ I) G; \/ V9 N7 ~) x在电阻、电容、二极管、电感等常用简单的无源元器件，我们采用的命名格式为:大写字母+尺寸大小；当然在不同类之间存在差别，下面具体介绍一下各自的命名细节。
& l3 D$ W D1 \: W) ?- e⑴阻容" k, C$ D9 p) z3 `. }7 I- t( M) C
例:R0603，表示封装为0603的电阻；$ l8 E# i) B: Z. |2 q; @9 ^) S+ h
C1210，表示封装为1210的无极性电容0 Z/ `$ v8 }+ ~& o
C1210P，表示封装为1210的有极性电容8 I7 R0 j7 Z7 F( G6 `- m" v: t
, W; p" j; X J2 G/ A
* I( D0 j/ x! S0 g% _⑵二极管; I! ^2 l8 c2 f5 k% M- q
D1206，表示封装为1206的二极管；
: n5 M5 u7 I9 @0 z/ y特殊的二极管命名使用手册提供的命名规则，如：SOD123、D_64、SMA、SMB等。# l5 ~$ g$ V/ w% I( Y, `0 W
0 N- H; v$ i. a
7 ?0 V, } x1 J4 G2 ?' u⑶电感. ^5 \" A% Q( k
L4D28，表示直径为φ4，厚度为2.8mm的电感；
" g; b8 g6 T0 g" j4 @& H. b6 u2 U$ {若不知其厚度则只写L4D（由于电 感的封装各异，应在BOM中备注额定电流、φ几等参数）；
+ a/ Q. j0 l* ^3 ^
+ |1 S# `; N/ r# y2 u" K4 m+ v2 o7 e3 i( @, k0 D1 R. o
在市场上还有另外一种命名规则，
* D* P) \9 P0 H4 d$ I# S% F' }例：CD43这样的标识形式，它大致表示的意义为直径:4mm,高为:3mm ；
0 l$ T( v" g$ ~6 u* z3 i: y, q具体的封装尺寸对应关系，请参考下示表格（尺寸单位均为MM）：1 `2 N) `. w+ a$ j* ]
1 H" c- T% f" V! o" L* q
1 I3 S: ^, @. J: K/ m3 u
g+ p9 g. m& _+ @) u% u, Y
7 T5 k: \# l. i% M( \- T1 o: R
- Y/ j+ l) q& ?/ d1 H. U9 ~3 W* o; ]) @/ o
: |# }1 l {0 h8 Z2 K9 ~; k0 @- z! y/ g9 Y$ d M
* `1 E: J$ o- c. H" O" W
8 l- @# ~. O' a" \2 W7 i# y) b; j! v) [2 s; ~+ r- O
/ @+ h- n' D5 ?2 i+ h
( u; U& b$ t* C
4 h9 p* x8 Y4 R8 E r' Y G⑷磁珠
: Y% j8 B6 _- @9 MF0805，表示封装为0805的磁珠；
7 \0 ]+ Z+ |- {7 A c, z+ C⑸保险丝类) D8 O$ j Z: c
封装信息暂无
9 O" r& R; {3 }, E: W, @& T. g. r8 W, T
) `8 s* N) v& z9 D2 ?PS：上述简单元器件的命名规则采用的是英制单位，在绘制封装是也要求规则统一，但是在实际使用的过程中有可能会经常使用到的公制单位封装。* l/ g+ K/ X: a+ T
公制和英制单位的封装对应关系如下图所示： p. C" c4 a4 D# I
& R& F5 X! @3 Z6 u/ b
5 ~4 Q8 v" ?$ E4 X S+ z# ^& z4 [6 N4 }3 j- X ?% {1 [) a
( H; r$ Z9 J) A" t2 b+ v y: e1 E& i6 P$ i: {2 A
2 贴片显示灯
! b0 Z! H9 L) W. G( ^7 j1 H命名规则：属性（显示灯）+封装尺寸+ h, u; K, t2 w$ P9 _& J
LED_0603
: j7 Y- T1 p- m; J, Q8 B _0 u说明：表示为封装为0603 ,LED显示的贴片灯；) y0 U$ [ ^2 {% ]7 [
' Q4 O q5 n) ^: B; J+ S* K
: o% C7 J9 Y6 m& ]% l) Y; i7 f" C) R& k o
' H& b0 B. o& k" @) j! Z$ U
2 贴片按键
" }( O5 Q% t, [4 e- _ h8 @, t命名规则：属性+封装尺寸, `% m+ l1 b9 y# M* g# Z$ z# ]
K ?3 j e; x2 P; a' b( q
说明：
: A( g. @- U8 { R7 j+ G H5 L$ I2 各种 IC 芯片芯片
8 z, ~+ }! Q# i3 |, y. G1常用规则封装的命名" V k1 g1 g2 K, @, p! t
绘制常用规则的芯片封装时，严格按照其Datasheet中给定的尺寸来做封装。
# I% U6 q/ V) |5 Q) x命名格式：
1 w3 \9 M( P/ _) m' jFBGA_56:表示100引脚FBGA封装；
8 W/ {- i" }& ]8 D, bQFN_64: 表示64引脚的QFN封装；
1 O ?( \% |, e [, J- e0 eSOP_8: 表示8引脚SOP封装；
& R% \. w1 U& c& c8 V% t2 P4 N3 VSSOP_16:表示16引脚的SSOP封装； 4 p3 K$ z! G" M% {3 }
SOT_23: 表示3引脚SOT封装；
+ y# P: k& `. h" M: `; pSOT_25: 表示5引脚SOT封装；
* l h8 K% w+ G* R# }) fSOT_26: 表示6引脚SOT封装；
7 W4 |+ t% e2 ]$ L- yTX4_6X6：表示有4引脚,外形尺寸为6X6mm的贴片晶振封装；PS：两个引脚的晶振封装呢？
4 R( q' \( G X" T6 S9 x( N注：在此命名规则中只对引脚个数做出标注，具体使用前需要对
8 c5 b s, v7 i" l1 c0 K M0 q为方便区分、统一使用，此后SOIC封装也通称为SOP封装，同时丢弃“SO-X”的使用方式；丢弃以往SOT_23_3, SOT_23_5, SOT_23_6的错误表示方法。* s7 n- q/ w6 l, f
: M {, s3 l; k) A# `( c9 y
) d" V$ \! y+ i0 K- z6 r
PS: SOP :引脚中心距50mil
! j+ Y9 ^9 ~% ~& s$ Z I+ T& HSOIC：SOP的别称 K4 P1 W! j* O8 L8 b a4 E5 s
SSOP:引脚中心距小于50mil 的SOP
; ^, k# O6 A$ e# n( x" `. i: MTSOP：装配高度不到50mil 的SOP
+ |- A' B( \% c9 r( l3 L. wSOW：宽体SOP! ?- K x/ e- H" r. a8 s
SOJ：’J’型脚的SOP& N& q& D l6 ?2 ^7 Q; p. s( ~+ e
SSOP TSSOP在塑封上面有些细微区别" R7 G- g# @5 F- h( }' k" t% S
引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP；装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为 TSOP
/ |! U; x. P3 o1 u8 b5 BSSOP + x+ S- ]" R! U0 i7 v, x1 c
Pin Count: 8~56L6 m5 C' |/ u6 |, S9 `( k# z
Body size:150/300/500mil' T* E" ]' D" {1 ? X3 M
Package thickness: 2.69 mm
' u* O2 D, F$ `- wTSSOP
# Q( y" f, D0 j5 ]& S/ n Pin Count: 16~56L
$ P$ h9 e! Q+ ^1 j% T6 ? `' B Body size:150/240 mil
' R! [$ j7 G9 R& u4 y Package thickness: 0.90 mm
8 @2 U( j$ M1 n5 l补充一下： Pin脚间距也不一样; }5 a0 q% V7 L; `
SSOP：0.635mm
8 _% P2 o* Y9 {' jTSSOP：0.65MM/ B6 q$ N' A! z' F1 n# N
4 i; l: H$ K' ?0 S; W2 ~6 C( C, f: e, r! E) i) M3 [
2非常用不规则封装的命名7 b% B, L7 e4 O+ ]9 M
如果选用的芯片比较特殊，封装与型号对应且唯一，则封装命名的格式为：( k+ T+ `1 s: h
芯片型号+引脚数；" \* |/ G4 V4 y5 ]6 ~/ d
例1：CC228P-09Y_8
& ?* U) J) X9 [表示：型号为CC228P-09Y，引脚数为8的高压模块封装；
/ ^0 T) _* v. {1 N- L+ w9 q例2：FPC0.5-SMT-40P4 w( b' `2 r9 Z8 D! R
表示FPC0.5,mm间距40pin表贴封装
# X5 O- R R1 m! L( B' K. O6 e& F9 }, Q4 A3 O
; H+ w9 z+ e1 f; @' M
例3：S-10P S-10M-2.54 2*5
# Z+ L- a0 B0 e& `表示2.54间距2排5Pin金手指插座( {, Y4 ~! h8 b; [( C
5 直插三极管类- n) v+ e, a5 E* w/ F+ Q
晶体管按原部标规定有近30种外形和几十种规格，其封装命名规则：
3 H K) N- [! D4 ^4 n% A3 I外形结构字母和数字表示，由于直插三极管的封装与型号相对应且唯一，故在命名规则上遵循固有行业的规则，下示常用的直插三级管的实物--封装对应图：
( H0 V, B9 D7 } f: @* N7 s I
" u( D4 V0 H4 K, [ S, w! D! r& M! t" {" W$ C9 B% r3 J5 E& ^4 B
; s8 r$ K+ }! ^' v2 r, f3 A" R+ ^; u; u$ r ^! n
二 插件类封装命名% L* q S. F Y8 [8 i
1.插针、插座
/ T; W& n/ M, }SIP4_200/127! Z' z `) `3 l! {9 y
表示：间距为2mm/1.27mm的4针单排插针 或座； ) F! Z& }: L( P, q# q
DIP16_254/5082 }3 a' p3 A1 P6 `4 L( W
表示：间距为2.54mm/5.08mm的8*2双排插针或者插座。
4 F8 I% p/ j9 s- o5 {( T
' E9 }$ I5 P: j: x, ?. K* J: F
( N- }8 e$ H0 o% O' I9 y( U2 p2.直插电阻类
* n6 [4 m# X- Q命名格式：AXIAL+焊盘中心间距（英寸）；1英寸=1000mil；
) I. `& h: m3 j$ EAXIAL0_3 PS：最好在直插电阻类封装上增加功率类型* H1 C4 [1 ]2 {4 C9 G( y
说明：该焊盘表示直插电阻封装，焊盘中心间距为300mil；8 }0 ?2 C T% d: j: Q d( h
) S$ O- F% s( h: v
; B5 S' \* v3 [' c- e; Y1 E& z3.直插电容类
, ~! n! p" u! n8 B9 g1 M6 A⑴有极性电容：命名格式：RB+焊盘中心间距（英寸）；
5 v: r8 S$ s, l" b6 n; z! a# |' G0 E1 x⑵无极性电容：命名格式：RAD+焊盘中心间距（英寸）；
( r2 D# @# v* URB0_2/4 表示极性电容焊盘间距为200mil或400mil；
$ l4 ~7 }$ A% A$ C% q7 f+ _RAD0_2/5表示无极性电容焊盘间距为200mil或500mil；* {. L; V& O9 A
: f8 C, m7 p g( h) Z. ~
3 a6 z, T* d) E) L9 c Z" l
4.直插二极管类; Y8 t3 r5 x, ~7 z5 K
命名格式：DIODE+焊盘中心间距（英寸）0 r) k; L# z+ O& g4 s: H
DIODE0_3 表示焊盘间距为300mil的直插二极管封装；
) z2 S ~# u5 h/ ?! K. I3 q/ E
0 Q$ i W- H" T
) e) g3 Y6 \( X+ p; ?" G x$ ~# O$ A, j5 o; e
9 i: R0 m9 O8 s( m. H5.电位器类
" M/ B4 n( l F; p& Q封装命名规则：属性（VR）+焊盘中心间距（英寸）1 Q# y8 Q/ H6 ~
VR0_3 表示焊盘间距为300mil的电位器封装；* z9 d: P8 l' r: L; j/ X& \
/ u, {7 T* B' c# {+ ]; E
; S6 `4 h7 c* i) p& Q) o
6.晶振类
& ?6 e) o, ^! k& E直插式晶振命名规则：XTAL +引脚数+外形尺寸（MM）
: _1 V( Z! n" q) DCX4_6X6 表示直插晶振（CX），4引脚，外形尺寸6*6（mm）的封装；; ^1 K) g' n) K# U! E
PS：直插表贴晶振不统一
9 _- F% ]1 s, | x: ^% p+ D3 i0 W+ {; a
, B7 D, G# G2 t% x |
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发表于 2020-12-14 13:48
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