TA的每日心情 | 慵懒
2020-8-28 15:16 |
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目前芯片大概有70多种封装，从结构或者材料都可以分
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& N; @* ]: ]+ D4 _' iBQFP(quad flat packagewith bumper)
- S' n$ `- @7 R带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和 ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm， 引脚数从84 到196 左右。（典型STM32）
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& O+ ^4 A+ P7 |9 I- _1 T" a) xBGA球栅阵列式
5 K6 e: [0 R" d( h% I$ J随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的"CrossTalk(串扰)"现象，而且当IC的管脚数大于208 Pin时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用PQFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片(如图形芯片与芯片组等)皆转而使用BGA(Ball Grid Array Package)封装技术。BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。
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BGA封装技术又可详分为五大类' _8 Z1 S) s: G4 ~# X
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⒈PBGA(Plastic BGA)基板:一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中，Pentium Ⅱ、Ⅲ、Ⅳ处理器均采用这种封装形式。
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⒉CBGA(CeramicBGA)基板:即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片(FlipChip，简称FC)的安装方式。Intel系列CPU中，Pentium I、Ⅱ、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。! \1 P# s* A! z7 J9 ^1 [# W
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⒊FCBGA(FilpChipBGA)基板:硬质多层基板。
2 R5 \! J0 {6 h9 e w5 G, F( h: N
, Y' @9 B1 @3 I2 q8 R, \$ _0 x4 t⒋TBGA(TapeBGA)基板:基板为带状软质的1-2层PCB电路板。( w) |. R) m1 |; F
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⒌CDPBGA(Carity Down PBGA)基板:指封装中央有方型低陷的芯片区(又称空腔区)。
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特点:3 h# v7 `/ D7 o% j8 F0 n
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⒈I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率。
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( z# L# H# `2 s s; z⒉虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能。
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5 D8 s3 }( _& `: g% a+ n⒊信号传输延迟小，适应频率大大提高。/ A$ x3 f3 Q z; F% R" C
* f: t6 U9 g5 m% w% w% b, a4 X0 p⒋组装可用共面焊接，可靠性大大提高。
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& M, `! v% }: r! dBGA封装方式经过十多年的发展已经进入实用化阶段。1987年，***西铁城(Citizen)公司开始着手研制塑封球栅面阵列封装的芯片(即BGA)。而后，摩托罗拉、康柏等公司也随即加入到开发BGA的行列。1993年，摩托罗拉率先将BGA应用于移动电话。同年，康柏公司也在工作站、PC电脑上加以应用。直到五六年前，Intel公司在电脑CPU中(即奔腾Ⅱ、奔腾Ⅲ、奔腾Ⅳ等)，以及芯片组(如i850)中开始使用BGA，这对BGA应用领域扩展发挥了推波助澜的作用。BGA已成为极其热门的IC封装技术，其全球市场规模在2000年为12亿块，预计2005年市场需求将比2000年有70%以上幅度的增长。" l4 T( U% a( [2 I* O9 n4 Y
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举例
: v7 y" f9 Z7 Q, X- G1．BGA 球栅阵列封装! p5 B# Q z% O. ]
2．CSP 芯片缩放式封装" R5 L1 w! M% D8 j, g
3．COB 板上芯片贴装
! v* L7 q- [! d; F4．COC 瓷质基板上芯片贴装$ \* ?# F7 O. _& i6 o
5．MCM 多芯片模型贴装 m5 w( F. h3 f' \! k: M
6．LCC 无引线片式载体) ^+ k# y5 O' t- x; e
7．CFP 陶瓷扁平封装4 o. u( {" S, _5 T) g
8．PQFP 塑料四边引线封装
. `; @4 D* r2 H, y9．SOJ 塑料J形线封装! r' f. b0 h) ?, h b& }) l
10．SOP 小外形外壳封装
6 J+ M% B. y/ T. q7 \# G* A7 \11．TQFP 扁平簿片方形封装* G- H2 w4 X& `7 ]7 Q. \' C
12．TSOP 微型簿片式封装+ c% r9 { ^# S+ l. i
13．CBGA 陶瓷焊球阵列封装
- q/ g, z+ y- E8 `5 {' u) P! @& v9 J14．CPGA 陶瓷针栅阵列封装% a+ u& A+ w" L2 y8 }$ S8 {
15．CQFP 陶瓷四边引线扁平
. I2 H; e0 D* N7 \16．CERDIP 陶瓷熔封双列
7 H9 w. }9 U2 q! \8 W8 z17．PBGA 塑料焊球阵列封装- e- I+ s+ r2 s) I: s
18．SSOP 窄间距小外型塑封. r2 v# X8 L5 H0 d& I
19．WLCSP 晶圆片级芯片规模封装
$ q: w; e9 T- U20．FCOB 板上倒装片
: ^$ j, @: c2 {* L& K
: f Z. O% l/ k& z5 jSIP ：Single-In-Line Package
6 e7 B/ h7 x0 c. c7 v+ A4 k) I* VDIP ：Dual In-line Package 双列直插式封装7 K, y! p' W. x _
CDIP：Ceramic Dual-In-line Package 陶瓷双列直插式封装9 ?/ _6 \1 Q% t
PDIP：Plastic Dual-In-line Package 塑料双列直插式封装
" P. q0 B4 g7 R7 Z& j6 FSDIP ：Shrink Dual-In-Line Package
4 ^7 B. {* e2 B( e% D9 KQFP ：Quad Flat Package 四方扁平封装
6 g0 t- O% T& @& bTQFP ：Thin Quad Flat Package 薄型四方扁平封装% w! [6 j6 X5 |$ s( _3 e. B2 @! @
PQFP ：Plastic Quad Flat Package 塑料方型扁平封装" H8 B) G2 W7 o |+ a5 L- `
MQFP ：Metric Quad Flat Package/ ]2 F3 \- ]/ ~$ q9 h/ w
VQFP ：Very Thin Quad Flat Package; ~7 U" q; D9 T# p
SOP ：Small Outline Package 小外型封装/ Y* A, L' J: G D( N! j
SSOP ：Shrink Small-Outline Package 缩小外型封装
& ^. n6 k f8 JTSOP ：Thin Small-Outline Package 薄型小尺寸封装8 q; {3 i6 j" y' c6 v4 f4 a
TSSOP ：Thin Shrink Small-Outline Package4 P. ]8 B( `2 ~9 e! f
QSOP ：Quarter Small-Outline Package9 {- r3 p7 N% d |0 G3 [/ K
VSOP ：Very Small Outline Package
; T% I. s d; J( k; kTVSOP ：Very Thin Small-Outline Package7 L5 g- s' J& c7 b5 p$ l8 ^
LCC ：Leadless Ceramic Chip Carrier 无引线芯片承载封装
- X4 ]3 r2 q/ e2 x" i3 |$ N& e# i8 OLCCC ：Leadless Ceramic Chip Carrier. L. a% A/ ]1 k
PLCC ：Plastic Leaded Chip Carrier 塑料式引线芯片承载封装
. \$ C- D) j+ K' Q5 zBGA ：Ball Grid Array 球栅阵列
, g! _- Q& d, X3 H" @CBGA ：Ceramic Ball Grid Array1 _. }8 `4 f4 V: |* z9 ?2 V9 C
uBGA ：Micro Ball Grid Array 微型球栅阵列封装
( V# W. Y4 A0 {- O" YPGA ：Pin Grid Array
$ v- U: a& Y7 @) {. DCPGA ：Ceramic Pin Grid Array 陶瓷
0 W) `) |# V& v1 _0 p; KPGA PPGA ：Plastic Pin Grid Array
, }" S$ T% E6 p% @' [+ @ Y/ n. d1 HMCM ：Multi Chip Model 多芯片模块
6 h3 F' P- I6 GSMD(suRFace mount devices) —— 表面贴装器件。
6 y- s% j1 E- b8 ~SOIC(small out-line integrated circuit) —— 双侧引脚小外形封装集成电路
( p: \9 L3 k k8 M* x& f' z$ bQFP(Quad Flat Pockage) —— 四侧引脚扁平封装
. K# b, Y+ w8 p! d0 D
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发表于 2020-12-9 11:13
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