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PCB-可制造性设计." _* t7 i6 C5 j4 X
1.板材的选择 2.多层板的叠层设计 3.钻孔和焊盘的设计要求 4.线路设计 5.阻焊设计 6.字符设计 7.表面工艺的选择 8.拼板方式设计 9.Pcb文件输出, |& d* Q# h- J: x, I/ t
1、板材 Materials$ i; S$ Y8 {0 q
板材的结构：! L; [; {+ B" Y5 [, p6 }! q; i
铜箔基板（Copper-clad Laminate）简称CCL，它是由铜箔（皮） 、树脂（肉） 、 补强材料（骨骼)、及其它功能补强添加物（组织）组成 。
0 I4 ]% G1 @4 o) D, ]2 K+ L& x: r/ i
4 @; A* n* ~* m$ A) X
树脂种类
, v, j* F) ^3 c! k$ }3 r 酚醛树脂（ Phenolic ）- L; U$ m- u7 M4 Q
环氧树脂（ epoxy ）1 w# t& V$ N5 F$ g+ G
聚亚酰胺树脂（ Polyimide ）' `2 T' R* ?& O9 g7 s' N7 k( c
聚四氟乙烯（Polytetrafluorethylene，简称PTFE或称TEFLON）
5 t+ P8 M& H5 t; Q B一三氮 树脂（Bismaleimide Triazine 简称 BT ）
# N1 v! H# o3 }5 E# s) G) p" L; c) ] 各类板材加工能力/ G0 Y; T( x& f$ C8 V
1.FR4: SY1141
5 v1 g& P4 S; J8 [; W' B 2.High Tg FR4: S1170 S1000-2 IT180A
( O1 [$ M! T$ g 3.High Frequency Materials：
" b' R T2 k% V/ S6 Q3 M" E/ A Rogers: 3003 / 4003c / 4350B / 5880 /6002 2 X i: v/ R: ]) x) X- W. d
Taconic TLY-5 RF-35
$ |! x2 D, H3 g. U Arlon: 25N /25FR /AD350 / 6700
' \* V. I- j+ L% T' `4 g7 e WL Gore : Speedboard C
7 ~& F* k. ?8 |. N# Y P# w; W5 |+ n 4. AL/Cu Metalbacked pcbs5 W3 z7 k7 ?# M, M) G( ?6 K
5.Metal core to PTFE
% j0 D1 w) \/ S$ U( K+ C& ^ 6.Embedded resistors ,capacitors material4 C! Q5 A9 ~! K/ j# ~* t
5 ?2 W) c: [; n2 K% t
2多层板叠层设计
/ M b' f2 g7 h$ [a.多层板常见层压结构
7 X! C1 T# L! N8 P# j G @2 E: nb.多层板的材料种类
3 o; `6 [' u5 b8 Oc.多层板的技术参数设计
v2 J, r0 i# W, i: r/ t) E% Hd.盲埋孔多层板设计+ `" E! N5 k2 q, v* `0 A$ d8 T/ S8 }
e.多层板排层结构设计
" [5 s/ h* `# a( h: ~$ ]f.HDI多层板结构设计
, H- S" B! e; {# q1 A, V/ F a.普通多层板层压结构：
5 o# j) k* z5 Z1 b1 @; X) X& j
7 S: z4 B" U% g, ]& t* s# z
5 Q3 D. i' T. ]" \2 x/ B7 P" s- _" ` q7 _3 }
; [, M# s7 {2 i7 P$ B4 g. x$ }0 e
' K$ {' w8 {2 ~' g9 w+ j% _' q* I b.多层板的材料：
5 ~: l* ]9 F1 B; T( R 铜箔有：18um、35um、70um、105um...
0 s7 Q$ u t3 z5 M. l f- }+ v 半固化片有：1080:0.06mm、3313:0.09mm、2116:0.12mm、
2 t' g3 e) ?/ z: p+ J0 t2 L' t. X 7628:0.18mm
9 a) P0 t7 F. n9 P 芯板有:0.10mm、0.13mm、0.15mm、0.20mm、0.25mm、0.36mm" [/ q& l b& A; [0 z
0.51mm、0.71mm、0.80mm、1.0mm、1.2mm、1.5mm# h8 Q6 b( X' ^* c2 T
1.6mm、1.9mm、2.0mm、2.4mm..... 3 a2 F+ N- e& S& B
c、板厚公差的控制:1 o! w' H) |7 G( N' l; Q; T
1.0mm以下的成品板厚,板厚公差按照+/-0.1mm控制;
3 |2 ?4 t* \! n6 p$ k 2.5mm以上的成品板厚，板厚公差按照+/-8%控制;
) {8 |- s2 C: S 其余板厚公差要求为+/-10%。2 ?& g, @' a4 R
3 i) l& v, M- W3 K/ I( K
% ?+ ~6 [) |6 x, q |
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发表于 2011-10-24 17:00
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