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DCDC电感下地的设计--Help

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cf62564183

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1#
发表于 2011-7-13 10:06 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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DCDC的电感（如6D28贴片封装）下的地该怎么处理呢？（4层板）! t5 ^( `6 |9 c
1.电感焊盘间的地（TOP层）是否需要割掉？
8 Y) X5 J) M! Z% o. {8 a# t4 _2.电感下GND层，POWER层，BOTTOM层的地该如何处理呢？9 a0 G! o9 s" O
我问过公司一些老工程师，有的说不需要处理；有的说需要把电感焊盘间的地（TOP层）割掉，其它层不需要处理；有的说电感下的所有层都割掉。+ o) _3 y2 e* q3 H8 F- K3 B
蒙了，呵呵。
; b4 q4 z: }1 R6 ^: o1 ]请高手们解答一下，并解释下为什么。谢谢了。。。# y8 J. Z3 {4 d' e! }5 K, ]' u' c

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caiyongsheng

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2#
发表于 2011-7-13 10:30 | 只看该作者
纵观大大小小的DC-DC芯片公司的layout guidline,都没有太刻意强调电感下面地的有无，所以不要太在意，但依个人经验来看，TOP层的电感下面最好别放地，因为我看到很多原厂做的板子都没放地。

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jimmy

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3#
发表于 2011-7-13 10:42 | 只看该作者
1,电感本体的TOP层要割掉.0 z8 M, R6 L6 B% O" c; v
2,其他层不用处理.

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lld

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4#
发表于 2011-7-13 10:55 | 只看该作者
我们的DCDC部分也是TOP层禁止铺铜处理，其他的未做处理，同时电感上不许走线

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lld

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5#
发表于 2011-7-13 10:56 | 只看该作者
我们的DCDC部分也是TOP层禁止铺铜处理，其他的未做处理，同时电感上不许走线。

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cf62564183

该用户从未签到
6#
 楼主| 发表于 2011-7-13 11:10 | 只看该作者
谢谢~！

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ZWY

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7#
发表于 2011-7-13 12:52 | 只看该作者
同四楼

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