Test Point鋪銅

michael1207 · 发表于 2024-10-21 11:51

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請問各位大大知道怎麼設Test Point外層及內層鋪銅的距離嗎?

yangjinxing521 · 发表于 2024-10-21 14:02

没图没真相的

aarom · 发表于 2024-10-21 14:18

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michael1207 · 发表于 2024-10-21 15:17

yangjinxing521 发表于 2024-10-21 14:02/ k; [/ O$ |$ |" B5 m
没图没真相的

michael1207 · 发表于 2024-10-21 15:18

如上圖灰色是GND紫色是POWER

michael1207 · 发表于 2024-10-21 17:35

michael1207 发表于 2024-10-21 15:18
! y0 s# Y! u9 G8 R7 C' ^4 s如上圖灰色是GND紫色是POWER

我知道,但我是VIA變測點,並不是測試PAD放正背面的,所以via測點的內層鋪銅遠近,對訊號來說就有影响,請了解,謝謝!

aarom · 发表于 2024-10-21 20:27

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michael1207 · 发表于 2024-10-22 09:16

aarom 发表于 2024-10-21 20:27
7 j1 k. z- B* j8 Q4 S* z就是通孔, 包括DIP零件腳(PAD) 和 VIA 才有內層, 拿來當測點, 不用考慮加大內層鋪銅間距, 依一般規則就可 ...

你好目前這個做法,主要是RD要求,在走線的路徑上用VIA變成測點,他們焊導線出來勾scope用來量測訊號用的

aarom · 发表于 2024-10-22 15:25

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