TA的每日心情 | 开心
2023-6-12 15:40 |
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摘 要：潮敏物料主要是指非密封封装的IC，受潮后主要失效模式为内部分层。通过对两例特殊的潮敏元
; \2 w1 z9 A" q: D器件失效问题进行分析和研究，发现QFN内部分层并非完全与受潮有关，另一方面也与焊接过程中的热应力强
9 v k' g% v* Q/ [ f4 w相关。可适当调整以规避应力和潮敏的双重作用，解决其分层问题。高分子钽电解电容作为非IC也可能受潮敏
7 k9 A! n' X B* {- V8 @% x5 h问题困扰，物料在受潮后进行回流焊接加工时，出现分层和冒锡珠问题。着重从失效问题的定位和影响程度进% o& C3 q; g. c( D" m1 k# |
行分析，结合失效机理分析，确定改善和补救方法。
. ^+ C' O- b+ N; I+ p1 F关键词：潮敏元器件；高分子钽电解电容；QFN；分层；锡珠! r. m# n0 k. r* k( H9 O
' A! N9 {% S, v7 r# j6 K$ g5 p/ E5 _$ @) L+ L# ^
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- ?- ^1 F2 s% h7 V' [. b附件：
典型潮敏元器件分层问题研究.rar
(2.8 MB, 下载次数: 9)
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发表于 2021-9-22 09:12
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