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TDP (Thermal Design Power) 通常是在 CPU 產品較常見，FPGA 產品偶爾也能見到。
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' E z" O+ Y. U3 p) a9 e作法上多由專業的模擬軟件、原廠提供的應用軟件或 Excel 檔進行計算。
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9 t# d% c% d0 V& r7 s+ T4 ?( w小型芯片要不要加散熱片，對於我們這種技術層次及儀器設備都不是很高檔的公司。通常是量測芯片封裝表面溫度 Tc（儘量在工作載滿載的最差狀況下），然後根據熱阻（Thermal Resistance）推算半導體接面溫度（Junction Temperature）Tj，預留 20°C 以上的餘量。
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例如，芯片規格標示的半導體接面溫度（Junction Temperature）Tj 最高為 125°C，你就儘量讓芯片內部的半導體接面溫度（Junction Temperature）Tj 不要超過 105°C。5 C! }: S* e1 i& l) C1 n
7 q% R+ b3 h* }+ s2 u溫度越高芯片壽命越短，如果產品有超長工作壽命要求，可以將工作時的半導體接面溫度（Junction Temperature）Tj 控制在 85°C 以下。
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$ a. w% C$ o: n+ G" }$ ?, v0 g僅為狗弟的個人經驗，若有更好的方式，還望先進們指導。
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发表于 2025-7-9 13:48
发表于 2025-7-9 14:07
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