TL6678-EasyEVM高端多核DSP评估板

Tronlong小分队 · 发表于 2020-9-16 14:37

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评估板简介
创龙TL6678-EasyEVM是一款基于TI KeyStone架构C6000系列TMS320C6678八核C66x定点/浮点高性能处理器设计的高端多核DSP评估板，由核心板与底板组成。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。
评估板接口资源丰富，引出双路千兆网口、SRIO、PCIe等高速通信接口，方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。

图 1 评估板正面图

图 2 评估板斜视图

典型应用领域

软件无线电
雷达探测
光电探测
视频追踪
图像处理
水下探测
定位导航
! E+ I$ X" G l5 p0 V) J4 O0 ?

软硬件参数
硬件框图

图 3 评估板硬件框图

图 4 评估板硬件资源图解1

图 5 评估板硬件资源图解2

硬件参数

表 1

CPU ( m3 ]! c' c3 R+ a' H	CPU：TI C6000 TMS320C6678 0 W' H, y3 Z5 G& O) W
	8x TMS320C66x定点/浮点DSP核，主频1/1.25GHz 2 R0 e+ a4 V1 m: C1 ~" ]4 W2 T0 d$ Y
	1x Network Coprocessor网络协处理器$ f4 [ s; A8 X8 ^' R7 ? I
ROM/ w# X D, Y! F' Z$ ~	128MByte NAND FLASH' N, n: Q& Y ^1 D2 l8 K i
	128Mbit SPI NOR FLASH 7 d$ a9 P/ ~8 D
	1Mbit EEPROM" k, S; F- W H7 r. P( ~
RAM3 j1 A3 A3 m6 Z+ N7 c& E- t4 o+ O	1/2GByte DDR37 U4 Y5 t& Y v0 j
ECC% f& _; U6 J9 I" `3 O	256/512MByte DDR35 w6 e2 U) s) C) g
SENSOR 3 \| w. m% H# k! t" l6 d, }	1x TMP102AIDRLT温度传感器6 F! j+ X* ^$ B3 z- w4 g) \|& F9 \|
B2B * y" g' B! K4 F; N8 q3 E1 A4 UConnector % M: r. R4 ~, J- k* V$ X' u	2x 50pin公座B2B连接器，2x 50pin母座B2B连接器，间距0.8mm，合高5.0mm； 7 h4 L- d( I! U8 @! b( M1x 80pin高速B2B连接器，间距0.5mm，合高5.0mm；+ Y; `2 V3 u) Z' O6 G 共280pin; i: m$ u' T2 p% f0 @# B7 A
LED * v: N/ W( ^ @) c% c5 S	2x电源指示灯（核心板1个，底板1个）' E; A. ]0 b/ x1 D4 ]+ p) q' o
LED * v: N/ W( ^ @) c% c5 S	4x用户可编程指示灯（核心板2个，底板2个）; P4 {+ \- ?6 Q
KEY / c( Q3 K2 J4 X, i1 x, I	1x电源复位按键: z- }2 d7 q) J& P
	1x系统复位按键 8 c6 N$ k: D% `! \|1 q4 }) y1 F
	1x非屏蔽中断按键4 k$ u* w: R* Y+ Q- q1 z
	1x用户输入按键 a) Y1 N( p8 O A
SRIO) e- @/ L% g4 Z	1x SRIO，四端口，共四通道，每通道最高通信速率5Gbaud，通过HDMI接口引出2 [9 @' H2 W$ S" ?
PCIe 8 `, V4 `% Z, Z3 F7 l1 r	1x PCIe Gen2，一个双通道端口，每通道最高通信速率5GBaud，x4金手指连接方式 " E5 L5 S9 ?# n. T& Z/ l# I
IO1 \! D3 e _) [" Z& ?& K1 @5 z* a1 W	1x IDC3简易牛角座，2x 25pin规格，间距2.54mm，含EMIF16拓展信号' e2 g: c& R' v" H, g% c3 C9 g; @
	1x IDC3简易牛角座，2x 25pin规格，间距2.54mm，含SPI、I2C、TIMER、GPIO等拓展信号$ ^: { \2 Z* [+ h
	1x IDC3简易牛角座，2x 25pin规格，间距2.54mm，含TSIP拓展信号 / e' Z' _2 n, X! Y1 Z$ @" T! i
UART ; Q8 l/ J" Z& I$ W0 u. H	1x Debug UART，Micro USB接口，提供4针TTL电平测试端口* S' {5 s1 J& w4 X& k6 \|
Ethernet- H7 Y r: b) b1 t4 D) V6 \	2x SGMII，RJ45接口，10/100/1000M自适应4 D) Q9 y: q, c8 @
FAN6 Y6 i/ }% b; P9 _; J1 l" ^	1x FAN，3pin排针端子，12V供电，间距2.54mm: b# T+ j3 c1 `7 G
JTAG $ ~; T& M& e4 ?# K$ @	1x 14pin TI Rev B JTAG接口，间距2.54mm n- p$ X! H7 `3 I; }+ B$ a
JTAG $ ~; T& M& e4 ?# K$ @	1x 60pin TI MIPI高速JTAG接口，间距0.5mm2 O! U; F( p. Z
BOOT SET 2 F- h, A% ?+ [1 e D* j	1x 5bit启动方式选择拨码开关, k( _* w5 C7 o# t
SWITCH 3 C. p H* a, D/ b	1x电源拨动开关 - z) R Q1 e n" ] z" M
POWER : F3 W1 d* o9 }- Q6 ~9 K	1x 12V3A直流输入DC417电源接口，外径4.4mm，内径1.65mm 9 k4 V. ^3 {* f$ B

软件参数

表 2

DSP端软件支持 ) l# x4 w4 t$ n$ j	SYS/BIOS操作系统 `1 f; L: b' J& S6 U1 ? @
CCS版本号. p6 S8 D% L0 G" U. c2 E	CCS5.5 + q* y6 p9 U4 V" _, P
软件开发套件提供6 l5 p9 c3 o1 N) F	MCSDK: ?7 p: T- O) @

开发资料

提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet，缩短硬件设计周期；
提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，上手容易；
提供丰富的Demo程序，包含多核DSP架构通信教程，完美解决多核开发瓶颈。
: _' E: f& q: z. \+ z1 j% P

开发例程主要包括：

基于SYS/BIOS的开发例程
基于IPC、OpenMP的多核开发例程
SRIO、PCIe、EMIF16开发例程
DSP算法开发例程
: B, D3 Y, |" W# Q

电气特性
工作环境

表 3

环境参数 . P& {" o- G+ B% s3 J	最小值- z* _8 V% H1 L( @	典型值 ! o3 {: b# [ P- G3 D8 d	最大值 ! s# F0 z9 F, n- p9 i [
核心板工作温度; K+ Y# I# n+ v	-40°C' R4 ~# }$ a8 K7 x	/$ ~( [6 k. _. x5 x4 Q	85°C o7 h7 T! K2 O% s
核心板工作电压 ( j3 t% ]% }& P! {	/$ _6 R( f) X, N5 T' v1 e% n	9V 8 m3 s( v% o2 ?3 @ }' r1 Z" D	/" Z- l9 B+ X3 M/ G7 r" c# v
评估板工作电压$ ~& o5 r& A, B% b" l, h3 C	/& Q- d# m! W! Z8 @: `* u	12V3 W2 a( C5 b! H5 R	/& \! I7 {, `, d2 H% r

功耗测试

表 4

类别: w* i' ~( O5 F" y	电压典型值' X7 l) m+ H6 Z/ W0 ~	电流典型值 " j% T! k5 O( k- P3 R' k+ T	功耗典型值 $ U( l3 g1 _+ K" i
核心板2 F1 e& F$ H$ g( {2 C- d( _- }# {7 H	9.17V 5 C7 o8 O) D1 l	961.6mA ! ^" c- }" y U( }" `. M- P+ u6 i	8.82W ( v1 C5 X5 G- \|% u9 J5 W. g5 k! H
评估板" t* w9 A( ^. {	11.97V5 \" X s8 o: o s3 z, ?8 N	1092mA l8 Y3 C6 p5 x w8 C	13.07W ' z0 K# l( \! j w% [0 ]6 {2 e

备注：功耗测试数据与具体应用场景有关，测试数据仅供参考。

机械尺寸图

表 5

5 b+ X' j( u- ^, v	核心板. G/ [* ?( S2 @8 X R1 ^	评估底板 . V& k9 B7 c! p: M% o. c9 t* ?
PCB尺寸. ] o) b3 G0 M2 Q0 ?& V6 U	80mm*58mm ' z/ r9 a( k- f5 K	200mm*106.6mm; b! G1 u( S2 E7 F
PCB层数 , l: E. w6 S9 w! l+ j0 x	12层7 o3 i8 }$ V; O* @	4层 # X- q, N! J( y( @% l
板厚 4 B6 S, B! F( A# K	1.6mm: I6 p2 {# E) ~3 {4 U' v	1.6mm ! Q) n0 Y1 a3 I4 {& g$ V/ N# X/ @- Y
安装孔数量 $ p T# ~; H4 R3 p: {	6个 ! H& C& \|7 d/ A4 o( M2 }, \|	8个 3 S# S# u# y. S5 q3 X. f% ]- I

图 6 核心板机械尺寸图（顶层透视图）

图 7 评估底板机械尺寸图

hope123 · 发表于 2020-9-16 16:18

创龙TL6678-EasyEVM是一款基于TI KeyStone架构C6000系列TMS320C6678八核C66x定点/浮点高性能处理器设计的高端多核DSP评估板，由核心板与底板组成。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。; P* g3 H3 O/ v0 w( h! \! D 评估板接口资源丰富，引出双路千兆网口、SRIO、PCIe等高速通信接口，方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。

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