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[Ansys仿真] 铜箔粗糙度仿真设置的一点困惑

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    [LV.2]偶尔看看I

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    1#
     楼主| 发表于 2023-10-9 16:22 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    x
    本帖最后由 sloth627 于 2023-10-9 16:25 编辑
    3 c7 b% Z2 m" @4 u3 Q1 v$ e/ y3 k1 P4 |& h( M1 }. s4 m( g! K
    高速链路仿真时发现粗糙度对损耗影响还是蛮大,尝试设置的时候有一些没明白的地方。
      w/ b  S# _4 K' t7 t1. 厂家给粗糙度一般是Ra(算数平均)还是Rz(平均值)?一般用哪个来作为仿真设置呢?
    4 Z" L5 A8 v, P
    6 f2 A+ \6 _4 C4 A
    : C  I3 v1 i) G, t. o8 P0 R' ~: W2 L( q0 r" P
    2 G* z; p' i+ Z9 X- X
    2. 在HFSS 3D Layout中设置时铜箔的毛面和光面应该设置为Top还是Bottom呢?0 N" K$ P+ q# f$ N+ m! H

    / f( z  s7 `9 g* c: L+ C; q
    * P$ t8 s; [; B/ _) J4 a  |6 H) O) c
    3. 在用siwave的时候发现它的粗糙度设置好像是RMS标准?应该怎么换算呢?
    0 [9 s  k5 t& U4 J1 N' u- V 8 k; Q# P% n/ @6 c7 I% ]4 D- b

    8 u$ _- O4 F3 g" ], L4 ?很迷惑呀,蘑菇蹲一个大佬解答。。
    + |" F7 ?/ j+ H( V  e3 X' O. L8 C. N* j& H, J, d
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    # U, i& B  ~3 ~, j: x- H
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    2#
    发表于 2023-10-20 17:36 | 只看该作者
    蹲一个,看看大佬们怎么解惑
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