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SOM-TL6678是基于TI 八核C66x定点/浮点高性能处理器设计的DSP工业级核心板

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    发表于 2020-9-14 16:15 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    核心板简介创龙SOM-TL6678是一款基于TI KeyStone架构C6000系列TMS320C6678八核C66x定点/浮点高性能处理器设计的高端多核DSP工业级核心板,处理器每核心主频可高达1.25GHz,通过工业B2B连接器引出千兆网口、SRIO、PCIe、HyperLink、EMIF16等高速通信接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
    : T# }  Q; S% v' r6 t* z( R" U用户使用核心板进行二次开发时,仅需专注上层运用,降低了开发难度和时间成本,可快速进行产品方案评估与技术预研。
    - d: l" r% E5 n
    图 1 核心板正面图
    ( T/ q  u' `( ^2 K; o$ \
    图 2 核心板背面图
    - }6 G& j% L1 {. Z/ `% [) C( q/ C
    典型用领域
    • 软件无线电
    • 雷达探测
    • 光电探测
    • 视频追踪
    • 图像处理
    • 水下探测
    • 定位导航
      8 H5 V: b/ ~+ f- x
    4 u! r( z; c, B5 [
    ​​​​​​​软硬件参数硬件框图
    # d3 r5 r3 N7 o! v2 ^- m
    图 3核心板硬件框图
      I+ M* b6 u# o
    图 4TMS320C6678处理器功能框图

    $ R; _( e; L1 o8 I8 f硬件参数
    ; b( |/ H, |( r$ [表 1
    + W, W0 c5 v$ E* }. B2 w4 M* {
    CPU
    / D; T' ~  ~3 s* U* [8 e! u/ K
    CPU:TI C6000 TMS320C6678
    " i5 t+ z. _" x) T
    8x TMS320C66x定点/浮点DSP核,主频1/1.25GHz
    9 o, |8 [, F) J& K, |6 e0 q
    1x Network Coprocessor网络协处理器
    6 M# D# p9 m3 w! `
    ROM
    6 C/ g8 \- I4 [. }8 J; [; [6 G
    128MByte NAND FLASH" ~, ^3 `: z8 e; b8 M' r
    128Mbit SPI NOR FLASH
      m7 E5 w& A' k' h5 e: g
    1Mbit EEPROM# S2 x! a; j4 P( U4 P& F
    RAM+ |1 D9 c9 P- F% F! L
    1/2GByte DDR3* C9 h( w; S5 ~" D  ^* e' f3 T8 l
    ECC3 o( q; J/ P( J  _' Y! D" W1 j4 y
    256/512MByte DDR3' h: w$ n! P6 S. n, V1 }
    SENSOR- G2 U# W7 r9 I, T& w
    1x TMP102AIDRLT温度传感器5 V2 u7 h$ G' \: s3 p, c
    LED$ {+ T5 G. }5 Z' r7 F8 V2 k
    1x电源指示灯7 G- ?) k0 t4 p9 y( ]- L
    2x用户可编程指示灯
    4 M# I* s3 d' f: P3 g2 Y
    B2B: K- j. d+ F5 ~% W
    Connector
    4 T: V$ }1 b9 _& g
    2x 50pin公座B2B连接器,2x 50pin母座B2B连接器,间距0.8mm,合高5.0mm;
    ) F! V; A% @6 c7 w3 P5 k9 s1x 80pin高速B2B连接器,间距0.5mm,合高5.0mm;
    8 g: C7 R) c4 a( T; G共280pin/ X5 J% }# A4 _3 _
    硬件资源. N) `8 ^, B* ~9 T2 E' U
    1x SRIO,四端口,共四通道,每通道最高通信速率5GBaud  u1 \, R. E' @" t" ~1 e; }/ ~
    1x PCIe Gen2,一个双通道端口,每通道最高通信速率5GBaud6 V1 }! M, z$ }4 J7 \
    2x Ethernet,10/100/1000M
    6 G9 V) i8 K$ t1 s7 O1 U
    1x EMIF16+ H" Y: X9 m  l- Z
    1x HyperLink
    & N) e- p) e& i0 V; L
    2x TSIP
    1 c, \6 w! m3 T& x
    1x UART8 S6 ]" [5 u  ~
    1x I2C% e( z8 u* f5 {% C
    1x SPI
    ; g' K& T5 U1 r  z' `
    1x JTAG: o: Y7 g' y. o/ o- a3 ]1 f( E' p

    + v; f' w( m3 N8 p# k
    5 D+ c+ G( b9 b$ S, u软件参数/ z. p7 _2 k' U# G( @6 t$ J6 o
    表 2( o  z, F8 M* F2 U7 y* E) q
    DSP端软件支持
    # b- g1 I$ I8 v/ ]
    SYS/BIOS操作系统0 g$ s' {, G! ~* @/ R' W& G
    CCS版本号
    3 N. U  n$ S. ?4 }9 d7 ?
    CCS5.5
    ' d7 u4 h0 w) _2 m1 l% T
    软件开发套件提供
    ( d& P/ u; ?, v" V& i
    MCSDK4 I2 q/ d" x# ?, H6 b9 o

    ! p9 C+ i; W% E 开发资料
    • 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet,缩短硬件设计周期;
    • 提供完整的平台开发包、入门教程,节省软件整理时间,上手容易;
    • 提供丰富的Demo程序,包含多核DSP架构通信教程,完美解决多核开发瓶颈。; M3 |9 `( T+ C& L2 c
    开发例程主要包括:* }0 o* f( z6 U* z  N/ N! X* j! H
    • 基于SYS/BIOS的开发例程
    • 基于IPC、OpenMP的多核开发例程
    • SRIO、PCIe、EMIF16开发例程
    • DSP算法开发例程7 o, M  z+ i& D; j; [
    电气特性工作环境3 P; I% @; m2 U" y) C: E
    表 3
    + b8 `: M) j8 V" L- C" _& J
    环境参数
    ( L' I7 e6 S# H  R* n
    最小值
    , c$ V! ^1 l; o6 u/ k1 l: i) Z
    典型值( p: P- s/ y6 Y7 h1 g# @( ]
    最大值
    4 `+ G+ N" K+ V6 r7 \
    工作温度
    1 t8 ], J$ X- v8 n# C2 D
    -40°C* q: Q5 {/ z* @' x  e$ \# T
    /9 K# C7 P! O7 ~8 b- r/ R0 ?
    85°C
    9 m% I, Z2 w1 l* M! s
    工作电压
    # q2 c# c' ?/ q/ l0 W
    /1 {2 @0 X8 K) F5 Z
    9V
    2 N4 I% k8 T" z
    /- c2 e7 J9 }( c! u4 j

    # M/ H! k. _0 h2 D( ]
    1 G5 ?' a5 t/ n1 K" A* \$ j# p$ r% y; B) ^3 _5 [
    功耗测试
      `8 Y& s8 C/ x2 y7 A: \表 4: e3 l$ w* U: t# z3 G
    类别
    8 ^3 z! {+ t9 z) {
    电压典型值3 f6 X: `! Q, X8 _
    电流典型值
    ' B4 S' e9 f$ v! L' K0 Q1 C; R
    功耗典型值. g6 n- I: d' I
    核心板
    6 j# t! S0 C4 p# t2 }
    9.17V$ T* k/ H9 Y$ [, C$ a7 n$ H+ E- z
    961.6mA. b- R' h- v4 ~3 ?: }( c
    8.82W
    + K1 \, f2 j1 P- ~1 j
    备注:功耗基于TL6678-EasyEVM评估板测得。功耗测试数据与具体应用场景有关,测试数据仅供参考。2 R* }& ^/ L" I* ~% }8 c
    * z( A3 P$ n& l) C, w) t- ~
    ​​​​​​​机械尺寸图表 5$ a! P% @1 a4 e: u/ B; U/ P$ D% k
    PCB尺寸
    & u" A- `' n& E/ U' C: h) g
    80mm*58mm8 u) |6 [. n: `- u8 W$ v
    PCB层数4 I/ u& o; i4 L+ \& |
    12层+ y/ T; O6 j1 |1 k3 L: k+ i
    板厚
    + s6 ?+ \) ?: D3 O% R/ P
    1.6mm
    $ k& y; V4 h3 G* z2 i8 S8 A% t! I
    安装孔数量! {3 s1 V8 V0 k5 c: G8 Y7 m0 Q" e; a
    6个
    % M7 D/ ?5 P6 i. s

    , l1 C+ c9 G9 o* l! j7 A* [图 5 核心板机械尺寸图(顶层透视图)0 J) C  z0 a5 |! k

    7 O3 w. V1 b8 S1 q8 [( T

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    发表于 2020-9-14 16:55 | 只看该作者
    创龙SOM-TL6678是一款基于TI KeyStone架构C6000系列TMS320C6678八核C66x定点/浮点高性能处理器设计的高端多核DSP工业级核心板。
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