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基于AM5728双核ARM Cortex-A15 +浮点双核DSP C66x处理器设计的核心板

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  • TA的每日心情
    奋斗
    2020-3-25 15:17
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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2020-9-9 14:28 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    x
    1.SOM-TL5728核心板简介创龙SOM-TL5728是一款基于TI Sitara系列AM5728双核ARM Cortex-A15 +浮点双核DSP C66x处理器设计的高端异构多核SoC工业级核心板。通过工业级高速B2B连接器引出千兆网口、PCIe、USB 3.0、GPMC、SATA、HDMI等接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
    3 v; v7 g7 Q! l5 W用户使用核心板进行二次开发时,仅需专注上层运用,降低了开发难度和时间成本,可快速进行产品方案评估与技术预研。
    + k8 d4 I! Q1 K) v- m, J: Y
    6 y8 _/ n/ A. ?- `/ k

    6 J/ {- w; C3 x7 o: E7 Y& l; d
    图 1 核心板正面图
    - ?% i- B9 E5 y" N$ A2 p  F) g
    2 X" R% k: l1 |0 b" A9 ^% L! m0 U
    图 2 核心板背面图

    ! M: P( D& y2 k! Q
    % P( W  a$ \# m# ^3 J0 C
    图 3 核心板斜视图

    - l" G# f; o2 E, i8 ?7 E2.典型应用领域
    • 运动控制
    • 工业PC
    • 测试测量
    • 机器视觉
    • 智能电力
      $ T2 ?( }! K( a6 ^2 q$ z! ?' s+ P
    3 q0 t, _' ^' z) \! |9 c; ]" z
    3.软硬件参数硬件框图
    - t4 W; Y" q% L

    - \8 D: j8 ~# B9 J9 p. O/ e6 W& l! L: R
    图 4核心板硬件框图

    1 J* X. {  ^3 `" ?0 }& S
      ]2 k- w2 u7 n! W+ W3 `
    图 5 AM572x处理器功能框图

    . U! j7 X4 F6 [5 l0 d! }. G& {硬件参数
    9 |$ T# |# ]3 ?* X& V  p  r表 1
    9 j: x# V8 |% ~8 h; c: J9 ?! f
    CPU
    8 b0 N: E" E8 V/ W7 S1 q
    CPU:TI Sitara AM5728: M. b( M9 t: Y, {) d
    2x ARM Cortex-A15,主频1.5GHz
    + X2 S( N' r7 w- x# N3 c2 t
    2x DSP C66x,主频750MHz,支持浮点运算# P$ E: V% Q& c1 D* Y& B3 V* a
    2x IPU(Image Processing Unit),每个IPU子系统含2个ARM Cortex-M4核心,共4个ARM Cortex-M4 核心
    ( |7 x, K" y- p2 c- F: x9 e
    2x PRU-ICSS,每个PRU-ICSS子系统含2个PRU(Programmable Real-time Unit)核心,共4个PRU核心,支持EtherCAT等协议3 i* r" F2 y2 K( D8 @
    1x IVA-HD Video Codec,支持1路1080P60 H.264视频硬件编解码
    + y; j2 V' k% ^  L& c
    2x SGX544 3D GPU图形加速器
    % m3 v7 z% y+ q" }; r, E: r
    1x GC320 2D图形加速器  E- [$ ?1 H' M2 k' |
    ROM
    + m% A; o% W' i7 U3 {5 p. S
    4/8GByte eMMC
    6 [' V7 c* A3 b- v, @2 O/ R
    256Mbit SPI NOR FLASH
    0 Y' K6 |9 ]) Z; p. B6 K9 H
    32Kbit ATAES132A-SHEQ加密芯片
    8 U7 t8 e7 q' M2 q7 _, t
    RAM
    ) ?. N/ [! U% H6 u: @  \( ?! f
    1/2GByte DDR3
    6 q# j: X5 G# v. J8 a; c
    2.5MByte On-Chip Memory
    / x+ [( k. w9 H/ D& ^: A" X5 `! J% t, M
    B2B Connector/ s3 f1 e$ R2 x/ Q/ v( ~+ i7 s
    2x 80pin公座B2B连接器,2x 80pin母座B2B连接器,间距0.5mm,合高5.0mm;1x 80pin高速B2B连接器,间距0.5mm,合高5.0mm;% n# z) R/ o1 ^0 D7 |) [
    共400pin  N8 N' l$ s3 w5 T' r. p
    LED
    ! ^* g" {( T* K7 f0 s$ M) k( V' Q2 U
    1x电源指示灯
    / C% j" N6 Y7 @) |. f7 _- v
    2x用户可编程指示灯
    2 w- e" d5 b; s0 y  e- |: p
    Sensor
    ; Q" e! h4 R3 K
    1x TMP102AIDRLT温度传感器
    5 i0 z$ U8 Q# I$ T0 V: c0 G
    硬件资源) q0 \, k" R- [1 ^' _- o1 b6 N6 f
    3x VIP(Video Input Ports),支持8路1080P60视频输入
    6 }& F0 P+ ]: a' i  I) ], Z
    1x TV OUTPUT,支持HDMI/DPI 1080P60# {8 J0 ~; ]7 @( k2 X+ i( T- N! h
    3x LCD OUTPUT* ?4 n) H; L& a
    3x eHRPWM+ I- I# y" G* c2 n+ A
    3x eCAP/ [% o6 ^8 W  H/ o$ P2 r
    3x eQEP
    0 N9 m" _) f8 ?+ \" K! w" K  N5 c
    1x NMI
    7 \, f! Q: I9 F9 c
    1x PCIe Gen2,支持一个双通道端口,或两个单通道端口,每通道最高通信速率5GBaud1 t7 M! z* F( @, V, a9 e
    1x USB 2.0
      `  ^# b' I# R3 q) c
    1x USB 3.02 x" z' H: Z. ~$ x
    2x 10/100/1000M Ethernet1 |3 \5 [: m) b- `& b* E  a; L
    3x MMC/SD/SDIO
    6 o8 [' C( x! r$ `! M
    10x UART
    % H  j, o# ]# _. t' i  ]
    1x JTAG5 u1 ?7 O4 o3 ^& ~, d
    2x Watchdog
      l/ S1 V3 w1 u0 ], o. \
    1x SATA
      Q3 h5 b1 r3 H9 @
    1x GPMC; K. Z( z* L3 N1 ^4 _& \7 X
    5x I2C
    2 t* k3 n6 |( ?5 S3 g1 v& @
    2x DCAN6 j4 Y" Y8 E) {. w1 L
    8x McASP
    " ?+ N% {2 W7 \2 N4 e: a& |5 u, P9 @
    1x QSPI
    ( {/ R  M& V6 ~' `: O- Y3 k4 {" U
    4x SPI
    6 @" j5 I, ~9 ~, f7 l1 q! R

    # |/ ]! l) X3 N+ z& u& C7 c软件参数0 ^6 c; D6 [5 V* P. u2 }
    表2$ k( Y- \4 c$ r/ j. `/ q6 B1 X
    ARM端软件支持; ]- A2 ~0 q1 N0 F5 u7 d
    Linux-4.9.65,Linux-RT 4.9.65
    4 a) S, K6 w! g/ J% r; G
    DSP端软件支持1 h; z, f6 {5 o2 J2 F- i
    TI-RTOS
    + C7 ?+ V. ~4 d! r  C; c
    CCS版本号
    # m) W+ m' P- h; m: ~
    CCS7.4
    " g: F" [! {) A$ ^
    图形界面开发工具
    6 V/ Y9 J2 h) Y6 o
    Qt* T1 c% g) }# t4 J- Q1 Q% G. p4 b
    双核通信组件支持& T4 G+ U/ F1 L: N' w# g
    IPC: v) v6 F+ U& a/ N9 D
    软件开发套件提供
    # U7 g% s# {3 @' j0 t+ G  C
    Processor-SDK Linux-RT、Processor-SDK TI-RTOS
    3 r+ ^+ v5 y7 r( H/ |: [
    驱动支持
    2 N  D& c6 q2 W4 g  C
    SPI FLASH
    * h7 S3 H. _+ A. ^0 E  [6 J
    DDR3) E" ~# i0 U2 T) h$ Q- @0 V' M
    PCIe+ n- J/ O. \5 e# K  Z
    eMMC4 s) l. w6 p7 O8 h1 H
    MMC/SD
    9 B& c7 p- Z! q+ x4 B3 ^: `
    USB 3.01 s6 D6 w6 T  A0 Y! Z# Z- |
    JTAG# z' V2 t# L- M9 Q4 w! ~! D' ^
    USB 2.0
    : S7 ?0 z6 X, n& S2 ]+ |
    LED
    ( o0 o$ Z& X' E4 [
    BUTTON: a  s$ t( v. q# f  o; {+ V
    RS232
    7 \. E& N$ o7 c
    RS4851 [( a6 E$ U" F  Y0 q
    HDMI OUT" q5 R$ L/ ^* U6 x( Q+ O5 s7 z9 [
    DCAN3 a4 e& l& {5 `) l5 X
    SATA9 W: A/ K! F/ t0 S2 z- Z
    RTC
    " k$ h( v( Z4 X% r6 W1 Y8 B
    4.3inch Touch Screen LCD# _2 y7 Q- t6 @0 F, O, M
    7inch Touch Screen LCD( y- c& R& \3 l3 J
    EMCRYDT IC  c( ^) L1 b# u, H* A' ~: G6 B
    TEMPERATURE SENSOR) Q$ @4 f; Y0 G4 d1 N+ N6 I. J
    eCAP ) A+ i" b( A+ P& t3 Y
    I2C
    - f. L6 ]/ y, v
    USB CAMERA
    / A- |) b" Y% c+ n
    USB WIFI: `7 D/ W- [& q' J+ l& O+ A+ l* f  s
    USB 4G
    ) R7 A( w1 X- z) R$ i8 n
    USB Mouse; C: D: w4 m0 }$ k) P7 Z
    NMI
    + l# i/ {* W8 P2 c' Y; J
    0 E3 Y# z+ k7 y4 i

    " ^7 ?/ h) k5 k# d4 H4.开发资料
    • 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet,缩短硬件设计周期;
    • 提供系统烧写镜像、内核驱动源码、文件系统源码,以及丰富的Demo程序;
    • 提供完整的平台开发包、入门教程,节省软件整理时间,上手容易;
    • 提供详细的DSP+ARM架构通信教程,完美解决异构多核开发瓶颈。7 t9 {/ y. c- [* n6 E- h6 n% P+ d
    开发例程主要包括:. k4 T: |- w8 Z+ b0 _# @
    • 基于Linux的应用开发例程
    • 基于TI-RTOS的开发例程
    • 基于IPC、OpenCL的多核开发例程
    • 基于Linux的EtherCAT开发例程
    • 基于Linux的多路视频采集开发例程
    • 基于H.264视频的硬件编解码开发例程
    • 基于GPMC的ARM与FPGA通信开发例程
    • Qt开发例程* @4 M! R( G  d2 C7 s( U

    9 K. T- Z0 l; u+ n9 D5.电气特性工作环境) i% @6 N( F% |4 n
    表 3
    9 `& b( L+ E& V& _/ L
    环境参数  T' ~7 }" O) v9 v& [
    最小值
    , e/ j5 f  O9 D! a
    典型值
    $ ]( Q5 B$ J: v# ]% ]! l7 l
    最大值' `9 T3 F8 O+ |2 Y
    工作温度0 Y8 d3 o. k) t6 F! n- w. G0 k
    -40°C0 T9 w% d: d1 q# |4 X
    /2 Q( h( o/ Y$ _, q& `
    85°C
    8 J1 O) S, n9 j# D& ^
    工作电压( W: p- H; }2 \- \! n' ?
    /
    % n0 l2 L5 O7 W( F4 @' j) S
    5V
    % |+ g7 Z7 `- H/ A8 e6 I
    /# K: h; W# S( D+ `" t
    ) g2 ^4 L- l: s! \6 V

    ( A8 Y: Q. e! Y  ~+ u/ ^功耗测试
      h6 H: A& E8 M表 4
    3 x$ ~. ?) @& P4 T. ]" k
    类别+ V* W; D" F3 f+ m+ }, e/ z
    电压典型值  [$ w% G0 B, g0 @1 n
    电流典型值
    $ i/ L( ?. w1 ]3 E
    功耗典型值
    " c; P9 W" x. r; e" T1 e
    核心板3 s+ T) w5 V/ F
    5V3 H) p2 H3 k( z# m) s8 |5 ?( a
    950mA
      ?. u: Z/ C+ L  P4 [! {
    4.75W
    $ q5 P; D& b/ I, V$ d* @
    备注:功耗基于TL5728-EasyEVM评估板测得。功耗测试数据与具体应用场景有关,测试数据仅供参考。
    / s* ?/ t& j8 L" W. p
    - W  l6 u$ X3 U: E  u/ h4 h6.机械尺寸图表 5
    " R4 W) p  V: o- p' T
    PCB尺寸% P- r3 h+ |0 K8 U+ n1 A% w5 h& `
    86.5mm*60.5mm+ k- k0 g3 W; I6 K9 R
    PCB层数
    7 W+ k- e; z" m) e5 F" v
    10层3 c: @  \' V" Z
    板厚
    4 _: o- y# d/ T
    1.6mm
    $ ^9 b8 W8 w3 @% b
    安装孔数量2 n/ Z- K! X# E' d( z! {
    6个0 e5 c" x' z0 ]( z* e" B" `
    图 6 核心板机械尺寸图(顶层透视图)
    - m5 T$ T. X: y9 n/ N0 F

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