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芯片开盖

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发表于 2020-9-3 10:47 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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芯片开盖 都有什么方法????求助!

该用户从未签到

3#
发表于 2020-9-4 17:13 | 只看该作者
1.封装体开盖
# A; v, o3 B) g3 b由于封装体种类相当多元, 上海苏试宜特拥有各种封装形式处理执行的经验。
( M( R* e' K, j3 R- E# |! {; m' r! n& d% |% C& E
2.特殊开盖" I' t) S! _1 R1 o4 G. B( ^3 X
特殊开盖乃是为了方便样品进行后续实验而研发出的开盖方式,除了化学蚀刻外也会添加物理的外力方式。. A& F) O3 V3 ]& k
. x( ~/ I2 u0 j; G: H; C  e
- t" I8 ?- i- o4 x
3.化学法蚀刻分析
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