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单片单面挠性印制板制造工艺' n; j g. C2 S
单片多层,刚挠印制板制造工艺3 M1 c0 _6 f+ E7 M+ B* F. f' U
成立群
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2 D( U( M8 a8 o单片单面挠性印制板制造工艺
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单片单面挠性印制板工艺流程
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! Y V$ Y" @7 Q q单片单面挠性印制板工艺(一)
' P# K5 {& v" e g) v●材料的切割:! F2 A8 P7 N6 w! r& A; R: q# E
挠性印制印制板的材料主要分为二大部份;, t7 J" w+ B+ M+ r$ _) M
第一-类是:覆铜基板材料，按绝缘材料的类型又可分为聚酰亚胺和聚酯类;按导电铜箔的类型又可分为压延铜箔和电解铜箔;按结构分又可分为三层结构(有胶基材)和二层结
% C1 M. X( C4 Y, C构(无胶基材)。
* p a; h4 U) M! O 第二类是:保护膜材料，按材料的类型可分为聚酰亚胺和聚酯类。
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, k7 G& \6 b5 B" s- X$ {% @在材料的切割过程要做到切割尺寸的规整，避免使用正方形的切割尺寸。对使用压延铜箔基材时要注意铜箔的压延方向与设计时的要求--致。
, ~1 M9 z- I4 M! I e$ t$ T7 Y3 p+ e6 ^0 @' m
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发表于 2020-1-7 10:44
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