TA的每日心情 | 慵懒
2020-8-28 15:16 |
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签到天数: 3 天 [LV.2]偶尔看看I
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1、BGA(ball grid array) 2 l% n% ]/ e# e. K/ l; ^ s
球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI ) K* ?+ G7 [; S, K% x
芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。
8 [7 M8 x: c) e2 M7 l. q封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 , ?1 j* K1 Q1 ~% ?4 r) c) x @
引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题。 该封装是美国Motorola ' X/ d: a+ Y5 T0 y
公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有
0 ~6 ~5 L3 [* P) q" F4 j可 能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在 也有 一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。 BGA
! {, w. i* [) x9 U4 @) M% x3 H的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为 ， 由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。 ; o3 x. h7 n" S' c5 b; k$ @
美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为 ) K. }& e7 f6 U, v' k- p
GPAC(见OMPAC 和GPAC)。
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- b3 `) J, P, m. A- |9 D2 i
2、BQFP(quad flat PACkage with bumper)
5 |# y6 q4 ]5 m+ x' h9 Y! u' l: B带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC # V( @% b, Y: B, c8 E9 b# T
等电路中 采用 此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。
! [' h+ y3 }3 l% N) z2 {% D& }( F+ q2 u/ z2 v( x L' j: I5 v# k7 B
( F5 |6 h( J, O8 F
3、碰焊PGA(butt joint PIN grid array) 表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。0 b1 M4 U- L7 P* ]
% b* }/ {% T5 ~6 h8 L
9 b* R! y) M2 j( u# d. J4、C－(ceramIC) 1 b/ y* G- T) @3 I
表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。6 e$ R: w$ w) T# ^: y
9 X0 C& V1 q1 @4 ?0 z
+ B. l* Z& L! i) H9 w5、Cerdip
2 F7 v+ j1 P$ n; Y# J) P用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有 玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM
& R( Y- k3 K4 X" R以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中 心 距2.54mm，引脚数从8 到42。在日本，此封装表示为DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。
4 v$ ]* {7 c- O' k9 C) x- [) k8 `& B" `# n' `2 Q; a: }9 x
3 x: T6 `3 i' z3 Q& C
6、Cerquad
/ H! X2 z, Q; j/ \1 t表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗 口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP " |+ l$ z. u f3 v1 s, ~0 s* [; H/ y% b
好，在自然空冷条件下可容许1. 5～ 2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、 0.5mm、 # y) H. `: t. m: G' @5 C
0.4mm 等多种规格。引脚数从32 到368。0 P* q- w; e# g* C
4 u4 M; l) [' j' N% Y0 w
2 E) t$ J# D% Z7 G/ F3 ]# z7 P9 c7、CLCC(ceramIC leaded Chip carrier) $ a9 {6 M- b" u4 R# k% J
带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 。 带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM
! A8 b; V: ?& e的微机电路等。此封装也称为 QFJ、QFJ－G(见QFJ)。 r' a5 J8 p! t( s9 M' y3 p
0 \; P; @0 ]8 m5 w
a: A+ [7 C6 a$ |
8、COB(Chip on board) w3 s! J1 D8 `0 |' ]5 _' o
板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与 基 板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用
, @0 ]. C. B" Q/ y) J# B0 [6 y; a$ w树脂覆 盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和 倒片 焊技术。
& H2 X: v# G; t9 c* l: p! t: _8 w7 K% N3 g
9 K/ h1 y) p$ e) u9 e% P* y( x9、DFP(dual flat PACkage) 4 b- y. D% ]: ]5 I) H
双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP)。以前曾有此称法，现在已基本上不用。
1 s+ M* E/ Y' i G2 q; a5 N10、DIC(dual in-line ceramIC PACkage)
7 }! z$ Q- b, N D( i陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP).$ s; f e M6 u: O1 R4 o
7 O; N6 h" u( w- T+ {0 p
& Q; f: `/ a1 E$ Y8 `11、DIL(dual in-line)
4 k0 ~; p; {' h# \DIP 的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。
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. [% Y, A( ]" I* m# {& {" v S5 w% f! [, I& H; z: M: _
12、DIP(dual in-line PACkage)
2 N: e' j5 ]6 p双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种 。 DIP
# @9 e; x( C7 \3 ]5 W4 s. M9 c是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 引脚中心距2.54mm，引脚数从6 8 o3 C" C1 f. W# J# E, _* p! G* _& X
到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim
, K. R' ?6 n( `8 l$ t/ nDIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加 区分， 只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为Cerdip(见cerdip)。
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* |' Q0 J, Q% F8 l
& A! d7 ~7 N: y1 u& h13、DSO(dual small out-lint) ( l$ `- F& D) O* r) R
双侧引脚小外形封装。SOP 的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称。
5 Y/ H. A# t6 G* v, u: I
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/ ^* P% c; \7 M$ D6 E14、DICP(dual tape carrier PACkage)
* f$ ~ g+ N) I( L& Z0 u( a双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于 利 " S. t: z. _! ~; O
用的是TAB(自动带载焊接)技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI，但多数为 定制品。 另外，0.5mm 厚的存储器LSI , p2 J3 \1 E0 j. o
簿形封装正处于开发阶段。在日本，按照EIAJ(日本电子机 械工 业)会标准规定，将DICP 命名为DTP。/ d/ ]$ ^" L* {9 W; a. J
. |4 Z& v: l4 m
- ~! q# Z; `$ ]& s2 t15、DIP(dual tape carrier PACkage) 1 j& b2 t+ \8 t2 l" L# P3 _
同上。日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见DTCP)。) v3 X- e# }) n9 Y9 U( p" \( ?
( ~( E. W( f8 [. k+ i8 Z
( G3 i; O) w4 D! [7 x4 c
16、FP(flat PACkage) $ y3 C6 G. d6 W
扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称。部分半导体厂家采 用此名称。
T7 r3 K/ I j U& D' Q3 C. w0 s! T2 D% _4 H: h, w! d
! i" U. r8 S" S& e, k17、flip-Chip
9 [& g- |; f' {. L+ P6 i倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸 点
/ @4 e" R7 d! X7 H与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有 封装技 术中体积最小、最薄的一种。 但如果基板的热膨胀系数与LSI
9 @0 Z4 m( h8 Y芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可 靠 性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。6 ~$ l$ H' [- X' S2 r; O, r
K" W+ |* e/ {9 }2 _" Y7 [
' b7 L3 P+ @, V$ ?3 a/ S5 S18、FQFP(fine pitch quad flat PACkage) , S0 i u1 {0 ]$ {' G% @
小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm 的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采 用此名称。8 n* b5 M5 X# |% g! z r% S- e
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8 v7 Z4 A2 e$ U" k/ d; k
19、CPAC(globe top pad array carrier) # k# S/ ], L7 N9 ^& Y
美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA)。# f% Z* `3 v; ^% w7 [9 m
, Q0 H. q2 ^- G( c% W5 p8 f6 z
7 G M& U( M8 m, q& d; l, d
20、CQFP(quad fiat PACkage with guard ring) 6 W5 o5 R* c4 n! `. x
带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP 之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变 形。 在把LSI
6 V# u! L2 j/ n/ W组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)。 这种封装 在美国Motorola 0 j- N0 S. j4 L. T& N: j
公司已批量生产。引脚中心距0.5mm，引脚数最多为208 左右。
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0 T6 f$ J+ A8 }* @; C4 R5 `% Y+ `6 [5 H3 h" P$ R: o* b9 r
21、H-(with heat sink) ; F5 O ^9 _4 b" c3 \
表示带散热器的标记。例如，HSOP 表示带散热器的SOP。; r- _, R% m8 d4 P G, f
7 s7 U7 F( x& b& a4 X
$ ]" }1 g3 B* i5 Z22、PIN grid array(suRFace mount type)
3 m' |$ t& a! i7 c, K表面贴装型PGA。通常PGA 为插装型封装，引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA 在封装的 底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm : C* G5 ^5 u( y
到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而 也称 为碰焊PGA。因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型PGA 小一半，所以封装本体可制作得 不
! C4 h9 N3 @0 j* ?+ P+ v' a; h怎么大，而引脚数比插装型多(250～528)，是大规模逻辑LSI 用的封装。封装的基材有 多层陶 ! q" F7 M: u3 W- A
瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。
" r6 V' L' a: p- s1 Y/ }4 e( Q' s5 r5 U7 ~- ?3 N/ R/ L
! A8 B- s$ K7 a0 h0 c23、JLCC(J-leaded Chip carrier)
( J0 R0 M# Y& T- @J 形引脚芯片载体。指带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷QFJ 的别称(见CLCC 和QFJ)。部分半 导体厂家采用的名称。4 L5 _( ^' [. P9 [
0 x0 y# p3 V# P- g4 j
+ r) }( L0 [0 A24、LCC(Leadless Chip carrier)
2 k5 W K- M8 \1 w9 y% `# q无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是 高 速和高频IC 用封装，也称为陶瓷QFN 或QFN－C(见QFN)。6 N P4 B) s8 i9 f4 K
+ u3 Y! y4 G8 ` M, O X6 d/ F
0 `4 x$ r6 S7 P7 O; @25、LGA(land grid array) 6 Z }3 N! ]- A4 B" m0 G) I1 i
触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现 已 实用的有227 触点(1.27mm 中心距)和447 触点(2.54mm
2 z# i8 G5 {* |3 w) b5 o N/ x中心距)的陶瓷LGA，应用于高速 逻辑 LSI 电路。 LGA 与QFP 相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引线的阻 抗 # @2 b0 a7 J; O8 M
小，对于高速LSI 是很适用的。但由于插座制作复杂，成本高，现在基本上不怎么使用 。预计 今后对其需求会有所增加。
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$ H( W4 D( h% }0 Z2 y7 O6 w& h: e26、LOC(lead on Chip) ( }# o9 i4 Z4 R% W e' S
芯片上引线封装。LSI 封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片 的
7 L8 E5 @( G1 q9 V( o0 | h. _中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面 附近的 结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度。1 e* n2 h* s1 T7 l; z
* G: \5 v& B {9 |8 L: V; ~4 ?# d7 I( R; L, F3 H' O2 Q
27、LQFP(low profile quad flat PACkage) 7 o5 F9 r( V) A" q x- F8 P6 Z
薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm 的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP 外形规格所用的名称。* |- A! T/ w; M. {) ?
8 I; L; s2 g+ P- W
! `2 Z* p5 D& t9 J' ~; o( m28、L－QUAD
3 _2 x7 c: I9 S4 c: _陶瓷QFP 之一。封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高7～8 倍，具有较好的散热性。 封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本。是为逻辑LSI
I2 M! k7 ?* k6 Q" L开发的一种 封装， 在自然空冷条件下可容许W3的功率。现已开发出了208 引脚(0.5mm 中心距)和160 引脚 (0.65mm 中心距)的LSI
( O9 I7 m! \! [* S+ ^逻辑用封装，并于1993 年10 月开始投入批量生产。& C! D4 T$ F. p- N- n8 U
* ]3 m* m. g3 F3 h! T, T+ k: ^+ S( i0 ?/ l! a9 ^
29、MCM(multi-Chip module) E) s3 @ A$ H* M" I$ G/ x: T
多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可 分 为MCM－L，MCM－C 和MCM－D 三大类。 MCM－L # x% R2 k' N" Z ]
是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高，成本较低 。 MCM－C 是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件，与使 2 S' U1 {' t* m
用多层陶瓷基板的厚膜混合IC 类似。两者无明显差别。布线密度高于MCM－L。 4 ]; T7 {1 ~8 k: u
MCM－D 是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al 作为基板的组 件。 布线密谋在三种组件中是最高的，但成本也高。
6 M: _; W* f( \& Z% @7 H1 W# `5 i* g3 {: h8 e; c
+ i8 V& ?) i4 j30、MFP(mini flat PACkage)
; t. u* S+ F% t小形扁平封装。塑料SOP 或SSOP 的别称(见SOP 和SSOP)。部分半导体厂家采用的名称。
3 J. b$ m; V9 K$ ^+ R! O" k( ^( \6 p6 @% H: t1 d
, b: X! ^. n0 [: a9 F F3 t; R, y
31、MQFP(metrIC quad flat PACkage)
6 V/ M1 I7 I- n: K8 s按照JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准对QFP 进行的一种分类。指引脚中心距为 0.65mm、本体厚度为3.8mm～2.0mm 的标准QFP(见QFP)。
$ Q/ Z5 Z! Y5 v3 B$ K0 H
# X E% O% b* P- O/ |0 q: k
1 v3 B2 ]4 z; R8 a* g- p& O. P M32、MQUAD(metal quad)
1 K( i% `1 u, D$ m美国Olin 公司开发的一种QFP 封装。基板与封盖均采用铝材，用粘合剂密封。在自然空 冷 条件下可容许2.5W～2.8W % B. l# {1 p* P
的功率。日本新光电气工业公司于1993 年获得特许开始生产 。+ e% {; t2 K6 `& y# x/ o7 S5 N0 t0 H, ~
& Q; W w8 b$ w0 _
% E! q* n m- D I# q
33、MSP(mini square PACkage) ; P+ k( n& z6 |, K1 \
QFI 的别称(见QFI)，在开发初期多称为MSP。QFI 是日本电子机械工业会规定的名称。4 _- p& g+ a9 E9 G/ n( B8 M
G0 e2 U. z$ t0 D; F/ [2 o2 ^ K" Q0 O, ?# l; E3 r% `8 q! ^7 [
34、OPMAC(over molded pad array carrier)
: i8 \3 i1 |% c, c5 d3 k模压树脂密封凸点陈列载体。美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA 采用的名称(见 BGA)。6 r& z9 I5 N8 j' U
% S& n) d9 C: J; T% Q, g% V- n
! H( i8 h& v5 G9 |2 Q35、P－(plastIC)
2 |, J5 l1 S& n7 p% O表示塑料封装的记号。如PDIP 表示塑料DIP。% w5 X. _2 V; U! P7 d' f9 L
% m0 V: c7 }. O1 a; W4 W2 n$ a3 D
p# `% S2 N9 ]. D
36、PAC(pad array carrier)
. ~- F9 x: t7 w1 l* C凸点陈列载体，BGA 的别称(见BGA)。
, Q# s4 x" W1 [2 O& P4 F
! H; T b( a/ L+ ~. ]5 W+ s; ]4 d6 w( c3 P: l: Y
37、PCLP(printed circuit board leadless PACkage) 9 b" p( S2 [6 \! o+ W
印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采用的名称(见QFN)。引脚中心距有0.55mm 和0.4mm 两种规格。目前正处于开发阶段。; B. x% M: T: b& p' o9 w9 U
. X! d; ^1 }& M/ Z9 k3 N6 Q
' c- u1 W* S, G! |38、PFPF(plastIC flat PACkage)
/ e# Z6 e' q: h: q塑料扁平封装。塑料QFP 的别称(见QFP)。部分LSI 厂家采用的名称。/ D' z" X6 }1 g/ M
1 ^0 b4 ] u# X, Y
# v' {# C& t& C3 d39、PGA(PIN grid array)
9 w/ V6 w+ Z0 |* u& o陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都 采
0 \& ^( F2 I2 {$ _3 ?用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA，用于高速大规模 逻辑 LSI 电路。成本较高。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64 # ~1 ?+ B" H4 r0 Q. G% J4 Y
到447 左右。 了为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64～256 引脚的塑料PG A。 另外，还有一种引脚中心距为1.27mm : F F6 o5 g* s4 z& z
的短引脚表面贴装型PGA(碰焊PGA)。(见表面贴装 型PGA)。, [0 U5 d8 c. d0 F) Z
" z1 M5 G2 E$ a" W; l P& M
4 I3 V) t7 M# L, R# l R y6 `40、piggy back ! L4 B7 U! }/ L
驮载封装。指配有插座的陶瓷封装，形关与DIP、QFP、QFN 相似。在开发带有微机的设 备时用于评价程序确认操作。例如，将EPROM
9 p1 l2 |+ x+ @9 z3 u3 o& s插入插座进行调试。这种封装基本上都是 定制 品，市场上不怎么流通。$ U3 u9 r% @+ |, A% y) j
& S Q5 c7 X5 F* ?1 p( ]0 Y# J2 H G5 W& G$ R
41、PLCC(plastIC leaded Chip carrier)
0 |$ u# v0 p; |( a: K+ f带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 ， 是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM
: Y( ~2 R1 y! n( l7 c% j中采用，现在已经 普 及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 到84。 J 形引脚不易变形，比QFP
2 E2 ~$ }4 E0 L! R& {容易操作，但焊接后的外观检查较为困难。 PLCC 与LCC(也称QFN)相似。以前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但现 在已经出现用陶瓷制作的J
% e& q: _( L) {) q$ d# f形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PC LP、P －LCC 等)，已经无法分辨。为此，日本电子机械工业会于1988 年决定，把从四侧引出 J 0 H6 ]9 `) O7 y. u& X# N
形引 脚的封装称为QFJ，把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN(见QFJ 和QFN)。
/ ^* l x% x( s7 g
" V( z5 e7 A6 P$ Z
& }( A* F- F8 x W/ C0 ^" {% w42、P－LCC(plastIC teadless Chip carrier)(plastic leaded chip currier) " B7 C& H& i$ C) A8 s- H
有时候是塑料QFJ 的别称，有时候是QFN(塑料LCC)的别称(见QFJ 和QFN)。部分
6 w( \$ d" K- {, m$ R6 S) @LSI 厂家用PLCC 表示带引线封装，用P－LCC 表示无引线封装，以示区别。6 G) @+ H; W# h' L5 b
, ?) E( |* A% M9 k
' W) t Q; }8 |- W! o( L* {43、QFH(quad flat high PACkage)
$ X: C6 U5 b% p; ?四侧引脚厚体扁平封装。塑料QFP 的一种，为了防止封装本体断裂，QFP 本体制作得 较厚(见QFP)。部分半导体厂家采用的名称。$ H6 }) X2 r* R; Y z4 h
: `7 g( m' Q- r9 u) ?2 \7 G* g; L
* T% ~6 d# }; f6 {- k W; [44、QFI(quad flat I-leaded PACkgac) |3 Q: C1 t9 P2 x2 [0 S1 G7 ^- P
四侧I 形引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈I 字 。 & Y9 R8 e# I! s& ^
也称为MSP(见MSP)。贴装与印刷基板进行碰焊连接。由于引脚无突出部分，贴装占有面 积小 于QFP。 日立制作所为视频模拟IC / G J4 B+ o' [% Z" ]: Z5 f
开发并使用了这种封装。此外，日本的Motorola 公司的PLL IC 也采用了此种封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 于68。
: @9 D, E2 q3 \( B. D2 h4 K3 }, J8 e7 V2 g' \% m
: m. x. F& E! _) N8 o45、QFJ(quad flat J-leaded PACkage)
9 _' A, W5 }* K/ T; m! a/ g四侧J 形引脚扁平封装。表面贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈J 字形 。 是日本电子机械工业会规定的名称。引脚中心距1.27mm。
7 x/ p( k8 E/ k" ~- ]7 D材料有塑料和陶瓷两种。塑料QFJ 多数情况称为PLCC(见PLCC)，用于微机、门陈列、 DRAM、ASSP、OTP 等电路。引脚数从18 至84。 9 S2 k2 N$ ~& ]
陶瓷QFJ 也称为CLCC、JLCC(见CLCC)。带窗口的封装用于紫外线擦除型EPROM 以及 带有EPROM 的微机芯片电路。引脚数从32 至84。6 a c! W: P; Y" b3 m o0 T
& E+ M+ M% d+ D, t; Z
+ u( B6 B4 ?2 {* Y+ Y% M
46、QFN(quad flat non-leaded PACkage)
8 T; ^1 V7 |; | D( L4 ^四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业 会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP
$ i7 m/ [% A$ d. K. O小，高度 比QFP 低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电 极触点 难于作到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100 / O3 o3 E& v! k+ n
左右。 材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。塑料QFN ) B7 E8 }& Q" m4 m7 z; i+ d7 r
是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外， 还有0.65mm 和0.5mm $ U% `, ^4 i9 C7 h7 U
两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P－LCC 等。1 q1 ^3 Z5 G9 i8 n1 x
3 i$ g4 O2 f8 [6 v; ~5 y% W
# `5 l" @: k H' ^7 Z- k' C47、QFP(quad flat PACkage) $ l" Q) ?- H5 h
四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有 陶 ( S7 y& t: Q5 z
瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时， 多数情 况为塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引脚LSI + K) L" u' p& Y2 I, T
封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字 逻辑LSI 电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距 有1.0mm、0.8mm、 $ ]: m* f1 h @, p7 s" y0 i
0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304。
% G1 _4 a0 q: d) E" N日本将引脚中心距小于0.65mm 的QFP 称为QFP(FP)。但现在日本电子机械工业会对QFP
! }; \4 [0 z6 X# U6 p* Q A的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为 QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm
4 E) ?# s. d5 s1 w+ @. m6 u+ P8 [厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。 . _. t* N& ^8 C) c2 B
另外，有的LSI 厂家把引脚中心距为0.5mm 的QFP 专门称为收缩型QFP 或SQFP、VQFP。 但有的厂家把引脚中心距为0.65mm 及0.4mm ! {; @6 y6 g. Q/ T ]
的QFP 也称为SQFP，至使名称稍有一些混乱 。 QFP 的缺点是，当引脚中心距小于0.65mm 时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，现已 * r- V, a: `0 r; l; X0 m# |* V
出现了几种改进的QFP 品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP)；带树脂 保护
2 v( v; |8 z, b4 R环覆盖引脚前端的GQFP(见GQFP)；在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专 用夹 具里就可进行测试的TPQFP(见TPQFP)。 在逻辑LSI 8 e ` `! r& I- |: f$ C* T8 \ A
方面，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP 里。引脚中心距最小为 0.4mm、引脚数最多为348 1 a9 t) T7 v- b* g" J, E4 p
的产品也已问世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqa d)。
" \; t6 d0 |$ C% p' ?+ t
7 G# h) Z( u4 v* e' L, B
/ g" A6 Y; }0 e48、QFP(FP)(QFP fine pitch) ! i) P) |' H7 H4 y
小中心距QFP。日本电子机械工业会标准所规定的名称。指引脚中心距为0.55mm、0.4mm 、 0.3mm 等小于0.65mm 的QFP(见QFP)。8 \' K6 W6 F/ r8 p% I8 G a: T
V/ C7 `% n7 V& K5 O6 I4 K+ v# ^" m" F3 q( ^
49、QIC(quad in-line ceramIC PACkage)
7 u" V0 j+ X0 ]6 Z* i陶瓷QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP、Cerquad)。( Y! l' E7 ~" s
6 k! z% |5 {8 _
/ u- x& R O' w% T9 g% x* }50、QIP(quad in-line plastIC PACkage) : |; [' f$ G- x% I6 Y$ J
塑料QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP)。; B- F0 r$ c8 e4 o( v% w. u" W3 D( }
0 m; e( a$ h5 E* }
2 s( W7 X. |8 O) h$ `6 E51、QTCP(quad tape carrier PACkage) 6 ~6 Z4 Q+ n! x+ q$ S, K. B ]$ m
四侧引脚带载封装。TCP 封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利 用 TAB 技术的薄型封装(见TAB、TCP)。
4 k: E9 A/ x$ I- x
1 M/ x1 J7 k. G8 q
4 \; G& E( O0 ^- k52、QTP(quad tape carrier PACkage) 7 w9 S8 u2 r4 k7 k/ i9 z
四侧引脚带载封装。日本电子机械工业会于1993 年4 月对QTCP 所制定的外形规格所用 的 名称(见TCP)。7 ~* {* `! a0 z/ }
4 x9 V+ I7 J3 z* R8 p5 E. Q& J! t* ^' ]- [ [8 N
53、QUIL(quad in-line)
$ k1 e. w. {8 n; u$ K$ @5 p, r% MQUIP 的别称(见QUIP)。
. O+ h1 D" y4 W/ O( y
- ^! {2 t' R. Z: w. c+ B& T9 A( e) K. a0 s& Z/ r* Q! p7 R& I$ ?
54、QUIP(quad in-line PACkage) 1 Y/ z* m/ J- k! Q( H4 B
四列引脚直插式封装。引脚从封装两个侧面引出，每隔一根交错向下弯曲成四列。引脚 中
% n: r' q5 ^7 k# @心距1.27mm，当插入印刷基板时，插入中心距就变成2.5mm。因此可用于标准印刷线路板 。是 比标准DIP # W* W- N f( ]
更小的一种封装。日本电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采 用了些 种封装。材料有陶瓷和塑料两种。引脚数64。2 f% \4 ?* I R& }
5 _& B4 O' F6 P6 m
* w+ r/ `, t' S( H55、SDIP (shrink dual in-line PACkage) 0 }* o' m& k- P5 K) Q+ J
收缩型DIP。插装型封装之一，形状与DIP 相同，但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54 mm)，因而得此称呼。引脚数从14 " T/ f. A- O% [9 n$ R8 z
到90。也有称为SH－DIP 的。材料有陶瓷和塑料两种。. x2 i1 r: [; n: I: l; k: `
: Z& L4 i( }2 T- w. ] T& U- Y7 h$ s5 a
56、SH－DIP(shrink dual in-line PACkage) v5 y- u' u( u0 n# Z
同SDIP。部分半导体厂家采用的名称。
1 ^" _1 h/ F9 P$ o
4 s- [& D; h! V; W( ?
9 t# @, o0 l% e7 Y& k% h57、SIL(single in-line) ; P K+ c9 }1 L9 A. C! z
SIP 的别称(见SIP)。欧洲半导体厂家多采用SIL 这个名称。
) I Y6 m# D3 K. W) ]$ c6 L, w7 C; N+ l& N7 t
8 n# r' `, h4 _& e2 t/ Q
58、SIMM(single in-line memory module)
" ]! E; d& q% r" {单列存贮器组件。只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。通常指插入插 座 的组件。标准SIMM 有中心距为2.54mm 的30
! n9 q% m4 j: d+ O电极和中心距为1.27mm 的72 电极两种规格 。 在印刷基板的单面或双面装有用SOJ 封装的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已经在个人
4 }0 O1 Y$ f5 ]1 G7 U+ c计算机、工作站等设备中获得广泛应用。至少有30～40％的DRAM 都装配在SIMM 里。
$ A; | r' d2 u/ ^( S$ {8 e' F& T! v8 v
. e* u; M8 b. b5 w. R6 o
59、SIP(single in-line PACkage)
3 J7 p- y; s1 n* `7 w2 [单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时 封 装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2
" s! _/ d3 K, A8 r) R; |至23，多数为定制产品。封装的形 状各 异。也有的把形状与ZIP 相同的封装称为SIP。
5 S& Y" ], ~# W' M; f/ f) q: {& f% q8 q7 Z; }! X
. x m5 }" U. p60、SK－DIP(skinny dual in-line PACkage)
4 r5 [8 a( M: w+ l5 v) WDIP 的一种。指宽度为7.62mm、引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP(见 DIP)。& z! ?* Y! _, C7 {) L6 M& A* [% R
- V3 ^; k0 R- \4 |
5 r# ]4 k4 ?4 ?- d- m/ R8 s
61、SL－DIP(slim dual in-line PACkage) * Y0 `- V3 A9 P; W- C
DIP 的一种。指宽度为10.16mm，引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP。
/ Q) ~/ q+ o/ h( E- J2 F& |. ~2 R7 c7 Z5 c' e6 U* N# D* g* T- T! _/ j
# b9 n! }+ \0 n8 h5 o8 j$ s( g; W; |62、SMD(surface mount devICes) 6 B4 J8 f' T4 r' t# q( B
表面贴装器件。偶而，有的半导体厂家把SOP 归为SMD(见SOP)。, S6 d4 M( K+ ~" M0 U+ H
9 A: A7 F8 n2 x0 \' o/ k$ Q
5 N2 Z& W ?7 V9 Q63、SO(small out-line) : g; F# O1 }" }; D. w8 u" K3 L/ j
SOP 的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称。(见SOP)。/ }0 L3 e/ P* n5 j0 f; q/ u1 d% t4 G
% j& f- F1 v5 y( E7 E# H. `7 t; S: K# Z
64、SOI(small out-line I-leaded PACkage)
6 C2 I/ S" O" ZI 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向下呈I 字形，中心 距
8 ^4 ]! J. @2 n6 v1.27mm。贴装占有面积小于SOP。日立公司在模拟IC(电机驱动用IC)中采用了此封装。引 脚数 26。
% E& c: e/ z4 b9 g# e$ _3 M* ?7 s' r* u3 }+ y- A2 y
; ], P( U9 |4 I, `' H% M65、SOIC(small out-line integrated circuit) " V D( c4 X4 U) B
SOP 的别称(见SOP)。国外有许多半导体厂家采用此名称。
I/ v' a! c+ K1 ]" n. E2 [" P" t |$ m
% m% r7 r6 @3 i' R; L
66、SOJ(Small Out-Line J-Leaded PACkage)
6 Y! t: f7 t& v- GJ 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J 字形，故此 得名。 通常为塑料制品，多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI
% o8 r8 o! P- v+ x$ ~" F电路，但绝大部分是DRAM。用SO J 封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM 上。引脚中心距1.27mm，引脚数从20 至40(见SIMM )。
2 O( y" X+ D/ e5 t. S! H5 E6 |+ d" `7 A
3 U- ?" V. S& Y) h" G# z67、SQL(Small Out-Line L-leaded PACkage)
9 }1 z$ H8 o+ c& F* F% L4 S按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP 所采用的名称(见SOP)。
3 H& d" ~' U0 O6 E8 K5 f0 s8 O! j' F7 L4 |# l- o$ l
' b! [( s& A( j1 S- X$ o- D
68、SONF(Small Out-Line Non-Fin) # h: ~% X& W$ J2 z: L. a5 F4 D) E
无散热片的SOP。与通常的SOP 相同。为了在功率IC 封装中表示无散热片的区别，有意 增添了NF(non-fin)标记。部分半导体厂家采用的名称(见SOP)。
* I6 W. l. q( B% ]" I
0 f9 j4 I9 S9 ?# j+ D( A p8 \: N7 P+ k W- _1 n+ D! d+ o
69、SOF(small Out-Line PACkage) 8 n3 g, l$ k. ^1 k5 b4 H# F
小外形封装。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有 塑料 和陶瓷两种。另外也叫SOL 和DFP。
/ q% u/ a8 y% H; E" QSOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。在输入输出端子不 超过10～40 的领域，SOP
! u5 T7 @4 o2 d/ D是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从8 ～44。
3 d6 g4 U' V7 ~0 e) C另外，引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP；装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为 ) p. W2 v% ~) h; g5 j7 I/ X
TSOP(见SSOP、TSOP)。还有一种带有散热片的SOP。
1 A7 L. ~2 c5 c& V; V# u+ W" _6 k1 X
" e- x5 {; v$ w: C70、SOW (Small Outline PACkage(Wide-Jype))
* g; s/ K, z4 ]8 n5 E7 a宽体SOP。部分半导体厂家采用的名称。5 z9 a+ [7 }1 l5 n
% C& h; e/ _8 y( Q* `% a% k$ p |
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发表于 2020-8-20 09:44
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