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一、PCB设计元器件封装库设计标准
1 `; @( D; F E. S( o4 s1、贴片元器件通过回流焊和波峰焊应采用不同封装，波峰焊（红胶工艺）的板贴片容阻件首选使用0805封装的； g$ t1 i' T5 k* U5 T# ^
2、部分元气件标准孔径及焊盘
3 V. O$ H& S2 j: i8 j7 Z9 R& u元件名 孔径（mm） 焊盘（mm） 间距（mm） 备注
! f0 O, W2 p+ ~$ n+ mIC 0.7 1.2*2.0/1.2*2.5 1.78
/ @, |" E6 \4 x5 p% M) h. G单插片 1.0*1.8 2.0*3.5 4.8
, ~. P }) `3 I继电器 1.0*1.8 2.0*3.5 只有一只方脚
; S8 o$ e0 R/ H6 Z5 p. j强电插座 直径为对角线的圆孔 ≤2.0倍的菱形或梅花焊盘 8 _4 Q+ r- C" k% Y
贴片元件的焊盘宽度与元件宽度要一致即1：1。% d; l5 H6 `) k: k
3、应调用PCB标准封装库。（以下为建议,实际根据标准库为准）
Y7 {6 U9 _8 G4 O器件名称及参数 元件库封装名 器件名称及参数 元件库封装名
' A) y! s4 N$ s) x x电阻 1/6W R7.5 二极管4148 DZ4148或D4148 : q; O" f" O7 d3 ]+ z7 t
电阻1/4W R10或RZ10 二极管4001、或4007 DZ10或D10
/ X$ a! \4 Q" C: X' r电阻 1W R15 瓷片电容 CZ5或C5 " H# |4 O8 _7 E
电阻2W R20 C15*8.5或C15*5.8
g6 t/ g2 t ]2 G- ~跳线 JZ10、J10或J15、J5 电解1uF~47uF EZP5-2或EZ5*5.2 . R/ }( j2 P" F; y! h3 Z) Y
功能性选择跳线 JZ10X或J10X 电解100uF/25V EZP5-2或EZ5*6.5 ' o! o* O% l+ r& e
功能性选择器件 标号前个字母加A 电解220uF/25V EZ5*8 " c- K' h& g4 S1 m
三极管9012、9013 Q-EBC或QZ-EBC 电解470uF/25V EZ5*10 ^. G/ H! S" b( R, k }! v
三极管1815、A1015 Q-ECB或QZ-ECB 电解1000uF/35V E5*13 、E13*21 7 ?/ H5 Y: U2 M! i3 r$ Z
品字形贴片三极管 Q-EBCT3 电解2200uF/35V E7.5*16、E13*21
2 v3 x z3 V7 n, t可控硅 78** 稳压块7805、7812 78**B、7805+XS
3 @2 s0 |: G5 E9 A5 E* i$ H1 ~3 Z1 f% X9 V) W0 e+ ]) O3 S
! Y3 l A- D& N- t
二、PCB设计元器件的脚间距设计标准9 e- M( n- U: B/ m9 Y) e' r
1、插件电容、热敏电阻、压敏电阻、水泥电阻、继电器、插座、插片、蜂鸣器、接收头、陶瓷谐振器、数码管、轻触按键、液晶屏、保险管等器件采用与其脚距一致的封装形式。PCB元件孔间距与元件脚间距必须匹配（留意同一个编码不同供应商的元件脚间距）。
5 H* C3 C' i) f: O2、色环电阻,二极管类零件脚距尽可能统一在10mm一种，跳线宽度脚距统一在5mm；7.5mm；10mm；12.5mm；15mm五种。6 O9 e- c J: e: y7 A
3、有弯脚带式来料（瓷片电容，热敏电阻等）的脚距统一为5mm。其余未做规定的以实际零件脚宽度设计PCB零件孔距离。
0 k2 |' l! k5 Q1 O4、插件三极管类推荐采用三孔一线，每孔相距2.5mm的封装。) J, t) Y, G1 K9 J1 w
5、7812、7805类推荐采用三角形成形,亦可采用三孔一线，每孔相距2.5mm。
% |) |: p% a3 N& @3 \6、7812、7805不得共用一个散热片，推荐采用独立的散热片。7 |' _5 } l0 a( a$ s7 f
7、对有必要使用替换元件的位置，电路板应留有替换元件的孔位。$ ?# Y: Y8 v/ r5 M
' E* I |* q1 f5 E
三、PCB设计孔间距设计标准
' W( _/ ]. V* i4 x6 ?$ l 相邻两个元器件的孔边距应保证1.5mm以上。5 I z" K+ B* m- p1 L: E( ?0 g
5 a j' A) h& M% f/ i
四、PCB设计孔径的设计标准如下表3 `5 M7 |5 X! d. U; H9 p {
元件孔径设计表/ L, k8 b) G Q; g
# I7 G4 C: T8 N4 u
引线直径 | 设计孔径（精度：±0.05） | 单面 | 双面 | | 手插 | 机插 | 手插. | 机插 | 0.5以下 | 0.75 | 1.2 | 0.8 | 1.3 | 0.6±0.05 | 0.85 | 1.2 | 0.9 | 1.3 | 0.7±0.05 | 0.9 | 1.2 | 0.95 | 1.3 | 0.8±0.05 | 1.0 | 1.2 | 1.1 | 1.35 | D（0.9或以上） | D+0.3 | D+0.33 | D+0.3 | D+0.4 |
}/ a, _- e5 N8 X6 H" J) E r
) T+ V8 k7 P/ t/ P( j注：确认的元件应对其PCB安装尺寸公差有严格要求！4 j3 Z; l( M( {% O8 b
元件脚是方脚的原则上印制电路板上的孔也应该是方孔，且其孔的长和宽分别不可超过元件脚长和宽的0.1mm；尤其是方脚的压缩机继电器及方脚单插片必须采用方孔设计。但是，由于孔的加工工艺的限制，孔的长和宽不能小于0.8mm，如果都小于0.8mm，直接做0.8mm圆孔。( o8 t I8 f) \# g( L
( D" b5 \6 ?: C. Z, M五、PCB设计金属化孔设计标准
+ g/ B7 j! f0 j2 }( b. O1、不能用金属化孔传导大电流(0.5A以上)。
* O5 F( v7 V$ m* t4 J+ u+ P* ]2、只作贯通连接的导通孔，在满足布线要求的前提下，一般不作特别要求，一般采用孔直径为1.0mm的孔，最小可以为0.5mm。
3 ]2 g$ l9 C1 ^+ M8 g3、应尽量避免在焊盘上设计金属化孔（过孔），以及金属化孔和焊点靠得太近（小于0.5mm），过孔由于毛细管作用可能把熔化的焊锡从元器件上吸走，造成焊点不饱满或虚焊。
3 A2 E" z1 w3 I, Y) X# c& h! q9 f' f4 }: |
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发表于 2020-8-19 13:14
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