找回密码
 注册
关于网站域名变更的通知
查看: 669|回复: 4
打印 上一主题 下一主题

QFP封装技术有什么特点?

[复制链接]

该用户从未签到

跳转到指定楼层
1#
发表于 2020-8-6 14:16 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您登录!

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x
QFP封装技术有什么特点?
3 O0 ^# V0 n9 ^5 z. `

该用户从未签到

3#
 楼主| 发表于 2020-8-7 10:49 | 只看该作者
hero.xie 发表于 2020-8-6 16:01# K% Q! w$ j, t. i. k, I* b. P& s
可靠吧。
, a% h3 _* y, F; D. ^+ q
,,,
7 J6 g! \9 t. \. K0 `) d0 F+ C2 n7 F

该用户从未签到

4#
发表于 2020-8-10 14:15 | 只看该作者
1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。. w# {% }/ x2 t9 c9 ]' j" W
  2.适合高频使用。  K  \: u2 s1 {+ y: ?
  3.操作方便,可靠性高。
2 e! f0 ^' R# U" N/ L  4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。

点评

谢谢  详情 回复 发表于 2020-8-10 14:46

该用户从未签到

5#
 楼主| 发表于 2020-8-10 14:46 | 只看该作者
Uifhjvv 发表于 2020-8-10 14:15% Q4 L, l% [6 |5 ]" s: ?; J6 X
1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。
/ p7 `  I7 F$ D5 }" x  2.适合高频使用。
: r$ U3 B2 c* E8 z  3.操作方便,可靠性高。
7 \0 x! o2 A; ~- ~7 Y5 e* m( M+ `5 ]
谢谢
- i2 k- @* O$ }, k+ k: [* e" O
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

推荐内容上一条 /1 下一条

EDA365公众号

关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

GMT+8, 2025-11-24 19:18 , Processed in 0.171875 second(s), 24 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

快速回复 返回顶部 返回列表