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TO-26 IC如何正反面添加散热区

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1#
发表于 2010-9-17 16:10 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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各位高手:
# j9 h' R4 E; [       类似TO-26 IC如何在板子正反面添加散热区? 期待中.......   _& v  J5 h% `7 X( ^# o* n8 D
      谢谢!
2 m  n! ?! N/ b0 d9 I$ Q, u6 `; F
7 `1 O8 p* ^' N* D0 G/ ^% `  w' S

未命名.JPG (106.96 KB, 下载次数: 3)

未命名.JPG

该用户从未签到

2#
发表于 2010-9-17 17:17 | 只看该作者
这个器件本身正面就是散热区了。, W3 _1 V+ Q; ^  `) `
  j9 ^/ I* c' r
背面需要再增加散热区的话,可以在BOTTOM层画一个copper,然后在solder mask bottom再画一个相同的copper,再打一些过孔就可以实现了

该用户从未签到

3#
 楼主| 发表于 2010-9-17 17:44 | 只看该作者
谢谢版主!
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