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TO-26 IC如何正反面添加散热区

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1#
发表于 2010-9-17 16:10 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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各位高手:( A' K& n- d; w+ B3 {: B
       类似TO-26 IC如何在板子正反面添加散热区? 期待中.......
- ]: _, o$ p/ h- m      谢谢!8 Z3 o. e; L6 P. N* h0 h

: _& D8 }9 s' B+ A

未命名.JPG (106.96 KB, 下载次数: 2)

未命名.JPG

该用户从未签到

2#
发表于 2010-9-17 17:17 | 只看该作者
这个器件本身正面就是散热区了。
: U& P& ?. m1 d- T5 k2 L3 @1 b; K, v) y$ }
背面需要再增加散热区的话,可以在BOTTOM层画一个copper,然后在solder mask bottom再画一个相同的copper,再打一些过孔就可以实现了

该用户从未签到

3#
 楼主| 发表于 2010-9-17 17:44 | 只看该作者
谢谢版主!
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