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芯片重新封装

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发表于 2020-7-21 09:50 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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有个64pin的BGA封装的存储芯片,焊盘掉了大概20个,没办法读取内部数据,也无修复手段。最后想到的是能否对这个芯片重新封装,封装成TSOP的(这个芯片有同型号的TSOP封装),这个事情是否可行?如果可行,有什么可注意事项?
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2#
发表于 2020-7-21 10:21 | 只看该作者
应该可以的

点评

好的,谢谢。。。。。。  详情 回复 发表于 2020-7-23 09:38

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3#
发表于 2020-7-22 09:57 | 只看该作者
换一个封装可以的

点评

ok.我去找找,谢谢啦  详情 回复 发表于 2020-7-23 09:35

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4#
 楼主| 发表于 2020-7-23 09:35 | 只看该作者
shuddkk 发表于 2020-7-22 09:57& v& r; }2 A5 c. \, j1 o" W# f8 Z& K
换一个封装可以的
  F8 K' P" ^  i- c& y6 t, F
ok.我去找找,谢谢啦$ [+ W3 n( e% n/ w  ?

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5#
 楼主| 发表于 2020-7-23 09:38 | 只看该作者
kekek 发表于 2020-7-21 10:21  C3 N; h' V4 E* H) |6 w+ T
应该可以的
0 R+ }) F1 n" z+ Z# u, c7 [% K
好的,谢谢。。。。。。 0 Z/ B7 D+ m+ M# S6 Q! G7 F
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