EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
基于潮流所趋，世界各地环境保护意识日渐浓烈，各方人士对于环境污染的来源尤其关注，而于线路板生产过程中，一般传统沉铜流程都会产生大量污染物及消耗大量洗水。 ( q4 h) W7 v- k: q$ ^
因此直接电镀法的出现，对于传统沉铜的缺点都能够作出极大改善，而其中由美国电化公司所制造的黑影制程(Shadow Process)便是众多直接金属化(Direct Metallization Process)中一门表表者。
# r! |1 D" Q, X) Q
黑影法(Shadow)最主要利用石墨(Graphite)作为导电物体。由于石墨分子结构中，有大量游离电子，因此石墨的导电性能比一般碳黑化为高。而电镀速度与涂层导电性能是成正比例的，所以涂层导电性能越高，电镀速度越快。 ' S. G. `# E5 v+ A8 u% C3 f
黑影直接金属化流程(Shadow Direct Metallization Process)简单，主要分为五个化学槽： 4 A% S# ]3 ]8 y" s: s
1、清洁/整孔槽 (Cleaner/Conditioner)
9 `' f" k, x" Q! Y5 a- C2 W2、黑影槽 (Conductive Colloid)& P3 h/ @$ F! J
3、定影槽 (Fixer): ?$ s) U% }1 `- ]5 K- L V" f
4、 微蚀槽 (Micro-Etch)
8 [) h6 @2 C/ [5、抗氧化槽 (Anti-Tarnish)
! q3 @: k# z, O
其中抗氧化槽更是选择性的，需视乎生产板放置时间而决定需要与否。 8 f" B' w; J* w. @+ h
黑影法分别拥有水平式(Conveyor)及垂直式(Vertical)生产方式，但是由于垂直生产方式生产时间较长，不及水平式生产简单。 黑影流程化学剂种类( W3 Q7 ?( V8 c+ S& ]
(1) 清洁/整孔剂 (Cleaner/Conditioner)
. u9 u8 I( N. R. f) P/ V清洁/整孔剂是一种微碱性的液体，主要功用是用来清洁孔壁表面以及作为一种整孔剂(Conditioner)调节玻璃纤维及环氧树脂的表面适合导电胶体拥有足够吸附力。0 \7 g6 X6 k- e$ d, w& @5 f3 n
(2) 黑影剂 (Conductive Colloid)+ _2 T, F. C7 d; y
黑影剂是一种微碱性液体，成份含有独特的添加剂及导电胶状物质，使孔壁上形成导电层。2 z% E6 o# X! z1 D( j: U% V
(3) 定影剂 (Fixer)( @# F2 C5 O/ l T
除去孔壁上多余的黑影剂，使黑影导电层更能平均分布于孔壁上。
% e% E0 o7 o9 V* H(4) 微蚀剂 (Micro-Etch)
, }- B/ Z" |* e y& P7 {微蚀剂的主要成份是过硫酸钠和硫酸。微蚀剂的主要作用是透过侧蚀作用，除去铜面上的黑影。由于树脂及玻璃纤维是惰性的，所以微蚀剂不能够除去板料上的黑影。
5 D* B0 ] x) X(5) 防氧化剂 (Anti-Tarnish)
! E+ Y% t9 t" O$ K2 K& R防氧化剂是微酸的液体，用途为保护铜面，使它不致容易氧化
9 O t- V3 D* g* m% g( G( h: D$ A0 C) o! x
| 
/1 
发表于 2020-7-21 13:36
收藏
淘帖
支持！
反对！