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EDA365原创 作者:dzkcool ( s6 ]% E i+ V2 ?% q
在移动互联网时代,越来越多的产品需要通过RF来实现,射频板PCB设计也成了工程师们必备的技能之一。画射频PCB应该规避哪些坑,少走哪些弯路呢? 在这里和广大EDA365网友一起分享讨论。 : {) l4 _1 H9 r' ]6 }
射频板布局基本原则:: X) M$ s' \8 U/ N
整理信息:单板功能、主要射频器件类型、叠层阻抗、结构尺寸、屏蔽腔(罩)设计要求、特殊器件加工说明(如需挖空、散热的器件尺寸位置)等。
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物理分区:根据单板的主信号流向规律安排主要元器件,首先根据RF 端口位置固定RF 路径上的元器件,并调整其朝向以将RF路径的长度减到最小,除要考虑普通布局规则外,还须考虑如何减小各部分间相互干扰和抗干扰能力,保证多个电路有足够的隔离,对于隔离度不够或敏感、有强烈辐射源的电路模块要考虑采用金属屏蔽罩将射频能量屏蔽在RF区域内。( ]7 J* h7 g% d/ m3 R8 l( g& ?
' W( H5 h" O' J2 c2 f: K4 s电气分区:布局一般分为电源、数字和射频三部分,要在空间上分开,使布局、走线不跨区域。
, P0 r+ s/ ?2 h5 |3 G5 E射频板的布局基本要求:
; u( K2 b( G0 B4 o- _2 g$ p7 q1.RF 链路一字形或L形布局,尽量不采用Z形、U形、交叉布局。 ; l% n8 o8 J7 ~+ l5 [* ?
2.π型衰减器,布局时焊盘放置可以放在微带线上,不能拐弯,如下图所示。
" g2 m+ t5 f* k y8 k/ [3.偏置电路供电部分与射频线垂直放置:
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4.射频链路各级用屏蔽腔隔离,防止相互干扰 : @9 p1 \3 B8 g$ v( @1 T+ y
5.不同模块之间用屏蔽腔隔离,防止相互干扰
, _8 T# i9 `5 P. U' p) @, p6.屏蔽腔厚度2mm以上,隔离噪声干扰
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7.射频线走外层,通常不打孔,禁止跨分割
8 F# [; |- a6 i. R8.射频线严格控制阻抗,一般为50ohm,线宽尽量接近阻容器件的焊盘尺寸,可隔层参考以控制阻抗
( I+ [, s9 r L% ]: Y9.数字、电源与射频区域所有层挖壕沟隔离
5 K6 G; ~3 j. j5 o, h8 u10.进入射频区域的数字信号线只允许从特定区域通过
9 N/ ~5 m }' A$ S; X6 `5 z! L* ?2 m11.发热量大的射频模块背面整片铺地,并露铜 & |* g0 u$ M+ ~( `/ c
以上是个人对射频的一些见解,欢迎各位EDA365坛友们讨论拍砖。
6 \* K6 z t1 ?' h7 z0 F% d注:本文为EDA365电子论坛原创文章,未经允许,不得转载。
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