SIP建立芯片封装，wire bond封装形式无法选择

，李伟 · 发表于 2020-5-23 20:35

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大佬，请教一下
我在建芯片封装的时候，wire bond的形式建选中不了，是在咋回事？
有高手，帮忙解答下，万分感谢！

duck · 发表于 2020-5-25 09:19

点不了是吗？楼主

，李伟 · 发表于 2020-6-4 01:15

duck 发表于 2020-05-25 09:19:434 j2 y1 S: z; g J/ F2 D) \
点不了是吗？楼主

能加微信聊吗

彦彦 · 发表于 2020-6-9 17:34

本帖最后由彦彦于 2020-6-11 10:08 编辑

在surface层上加上die层

彦彦 · 发表于 2020-6-11 10:07

叠层surface上加上die层。

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