器件结温有降额标准码？

Apollo_9 · 发表于 2020-5-12 22:40

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器件结温有降额标准码？按150°C来算还是乘以0.9 来算，有没有 Derating Factor参考还是不需要/ 用热电偶实测单片机壳温已经到达90°了

NZSdsz · 发表于 2020-5-13 09:31

有降额标准

lilino · 发表于 2020-5-13 09:36

这个应该是有的吧

重阳 · 发表于 2020-5-13 14:43

@Apollo_9, 问题看到了，从你问题下面的表格来看，应该对元器件降额规范GJB/Z 35-93标准、各企业标准、公式计算有所了解；
上述遇到的冲突，应该属于器件选型方面的，一起从源头梳理下：
1、产品应用场景：
你所做的是什么产品，采用什么散热方式？小环境温度：TI的双路模拟开关为什么有81.2℃？ ST的MCU为什么94.1℃？
2、器件选型：
这么高的小环境温度，是什么原因驱动选择150℃模拟开关和105℃ MCU的？

Apollo_9 · 发表于 2020-5-13 20:11

重阳发表于 2020-5-13 14:430 O# B8 i; Q5 }1 A: v9 b T
@Apollo_9, 问题看到了，从你问题下面的表格来看，应该对元器件降额规范GJB/Z 35-93标准、各企业标准、公式 ...

数据错了，那个是壳温，环温重新测试了一下，86°C 一样的，但是MCU壳温有那么高。我们的功率都是估算的，应该不准，有什么好的办法在PCBA里面测试MCU或者估算功率的方法吗？

重阳 · 发表于 2020-5-14 15:27

Apollo_9 发表于 2020-5-13 20:114 v/ {' m8 B! s
数据错了，那个是壳温，环温重新测试了一下，86°C 一样的，但是MCU壳温有那么高。我们的功率都是估算的 ...

半导体器件的功耗，规格书上的Pd不是有么，行业中半导体厂家有测试热阻的方法，没太明白你的需求；

你这个是选型源头的问题，当实际测试值超出器件规格的时候，首先要审视你的选型是否合理，这也是提示让从源头审视的原因；超出器件规格，在实际工作中会出现意向不到的问题，即通常所说的可靠性问题，超出规格厂家是不承诺的；

还有你测试的器件温度是在哪个工作状态？稳态，瞬态还是极限工作状态？降额的额度是不一样的，判据也不一样，需要明确。

Apollo_9 · 发表于 2020-5-14 21:26

重阳发表于 2020-5-14 15:27
, f% a s- j- M& v# ~半导体器件的功耗，规格书上的Pd不是有么，行业中半导体厂家有测试热阻的方法，没太明白你的需求；+ j# G2 T- D8 H3 O* b2 L0 `4 z
; _' P! t. E" D; S2 C1 C* B u
你 ...

工业级的IC温度上限一般都能到达85°，我们的产品在机房温度（常年50度左右）情况下是能长时间工作的，我们是想知道的是在突发事件下，比如机房停电或者空调坏了，产品能抗多久，有些产品标准上规定是一年多少小时，多少次，我们达到这个要求就行了。这也是客户最近反映的问题，所以先排除产品选型的问题。有些客户愿意花100W买空调，有些愿意花10W，MCU选型难道要考虑他的空调的可靠性？空调坏了，要MCU得扛得住？

Apollo_9 · 发表于 2020-5-17 22:34

重阳发表于 2020-5-15 09:47
4 m" _ v1 _/ j' d- e9 E涉及到的问题较多，请给出您的公司邮箱、联系方式，邮件或电话交流下。, K& i* U* v8 F I
存在的问题简要概括如下，若类似 ...

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