封装设计不慎引起的问题

keep · 发表于 2020-5-6 10:58

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昨天接到smt工厂端反馈器件坐标文件和实际文件不符的问题，调入Pcb后发现是由于封装设计引起的问题(protel设计软件）。详见下面：
1，smt工厂反馈的图。从图中看显示C11器件是在顶层

2，打开PCB中查找到C11，器件实际在底层

3，封装焊盘，显示焊盘作在了底层

4，器件属性中显示器件在顶层，实际在底层

5，坐标文件显示器件顶层，坐标位置正确。但由于层面错，导致smt软件输入后镜像，坐标文件和实际文件就不一致了。