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敷铜后 emi会改变吗

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1#
发表于 2010-4-16 11:30 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
这个图的emi在实际会不会这样算的呢/ G' C5 z! ]8 v# u4 {
           如果我把地全部敷铜后 那么emi又怎么算呢

该用户从未签到

2#
发表于 2010-4-16 14:29 | 只看该作者
你的图应该是对应一般双层板,小面积的环路有助于防止EMI和增强EMS能力3 f, K. l/ H. w$ b- c* Z
电源和地的功率环路也是很重要的2 ?, m3 e" C) V' {, `5 H
对于多层板,铺地层会有很小的环路,有单独的电源和地平面层会形成层间电容达到更好的去耦效果
5 i) z" W; \% B- [对于单层或双层板,铺地后,电流会自己找阻抗最小的路径回流,情况很复杂,除非你的线走的少基本不割断地平面,那样环路就会很清晰,更容易受控且EMC问题更小。  w8 M+ e1 p. B4 i! Z& V
所以一般做双层板的时候,会很注意回流地,规划好的话就能有不错的效果

该用户从未签到

3#
 楼主| 发表于 2010-4-16 15:36 | 只看该作者
回复 2# keysheha
6 S! z# M/ s* m5 l9 v8 {) i" C6 g
5 q* M) R! g1 w. Z! ]" D: i. }+ H( K" Y9 x  f$ N" [
    不割断地平面 是不是所有的地都是连接在一块 (由过孔连接的算不算呢)

该用户从未签到

4#
发表于 2010-4-19 09:16 | 只看该作者
这里的割断,指的是主动割断以及被动割断两种情况  
; X# j/ S& a) S# u* z0 J# E2 W因为走线稍多些的pcb,其他的布线显然会占用大部分空间,导致地平面不连续,除非你的板子很简单 单层就能搞定
4 {. K& J8 ?/ K3 \& N* o阻抗最小的路径,对于电源来说是较宽 且回流过孔较多的路径

该用户从未签到

5#
发表于 2010-5-21 09:32 | 只看该作者
lz的两个图是不是指的是单点接地对应的问题呢?

该用户从未签到

6#
 楼主| 发表于 2010-5-21 16:15 | 只看该作者
应该是单点吧

该用户从未签到

7#
发表于 2010-6-18 14:57 | 只看该作者
学习了!
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