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请教达人:规格书中推荐焊盘图中有occupied area(比本体大),做pcb 封装时怎么处理

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1#
发表于 2011-3-25 09:04 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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如题。

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2#
发表于 2011-3-25 10:24 | 只看该作者
按推荐的做吧!

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3#
 楼主| 发表于 2011-3-25 18:38 | 只看该作者
本帖最后由 dallacsu 于 2011-3-25 18:43 编辑 3 a& K2 @2 Z6 |& z  s1 ]

. j$ g. Y* x# Y0 S, R回复 dingtianlidi 的帖子
0 a: r7 s" ~. V; E& e8 Q( b+ k2 i: V0 c3 Q( s9 n
外形按照occupied area来做?截个图来看看, M5 F; K9 D. u4 e, {* P
% Y) T# D( I; c; Y6 N4 i# [7 y: B/ h) f
" h. u' Z) B; G$ V* I( N& w
目前处理方式是按本体来做,忽略occupied area。理由如下:
5 q* w) |' a3 }虽然occupied area比外形大,考虑到目前设计中器件之间有一定的安全距离要求,基本上不会放在在occupied area,所以最后还是按照本体来做了。
/ F6 c. K, ]. J* I# c, o但是就是不清楚为啥推荐值中会有这个区域,真正用意是什么。( j( ?0 M. a" ]  F* F! r) s
谢谢斑竹热心解答!!+ f, t$ v3 \( L; _
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