TA的每日心情 | 开心
2020-7-28 15:35 |
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签到天数: 2 天 [LV.1]初来乍到
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以 代替引脚，在印 刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或
2 |9 M: e1 n3 J7 D. `, Y$ a- {2 J也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚 LSI 6 A. O5 V4 a! Z7 t: h1 e
封装本体也可做得比 QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中: o( O6 j$ E1 [
1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 7 F* o8 H' K l0 F3 e# G" y& s
QFP 为40mm 见方。而且 BGA 不 用担 心 QFP 那样的引脚变形问题。 该9 b) @7 [, O" M8 l9 h7 ?! w$ B/ w1 y
Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在 美
7 s, y V0 M: Z) m3 l3 e 可 能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为 1.5mm，引
9 G2 I: i. V8 Z7 S: C9 G225。现在 也有 一些 LSI 厂家正在开发500 引脚的 BGA。 BGA 的问- I3 W5 b* O' E* U
法。有的认为 ， 6 V* w1 w1 n( q. \
美1 \7 U. o. `. J% i$ h6 \/ x
Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为 OMPAC，而把灌封方法密封的封! \3 _( e% P5 I) M* L. B2 e
GPAC(见 OMPAC 和 GPAC)。 7 }! ]* r0 o, U; e( [
3 I X) F, q( @0 k* _
、BQFP 封装 (quad flat package with bumper) ) l$ r) O. V+ w6 I; O/ Q
QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突
' _6 r3 v: K3 a T) a& ]5 q8 e+ @/ H(缓冲垫) 以 防止在运送过程 中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微
4 f6 V7 M1 r- B! t ASIC 等电路中 采用 此封装。引脚中心距0.635mm， 引脚数从84 到4 ^" b% ~* I! U" x" X, H
左右(见 QFP)。 : b3 b) f# R6 F9 F# Z) Z
! W. G c' Q m1 R X, O、碰焊 PGA 封装 (butt joint pin grid array) $ w/ E! ?2 Q2 ?. t: @- i
PGA 的别称(见表面贴装型 PGA)。 ' I, L0 U4 \7 O3 l
、C-(ceramic) 封装
! D% I; L* S3 ^0 C. q, C# D; M- j, n7 _7 a" [2 u; d
CDIP 表示的是陶瓷 DIP。是在实际中经常使
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发表于 2020-3-30 13:46
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