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1. 机械应力强，形状稳定；高强度、高绝缘性、高导热率；防腐蚀，结合力强； P2 B* @4 o7 |" ~7 p4 ]- A) I* t
2. 极好的热循环性能，循环次数可多达5万次，可靠性高；
0 q' Z4 u8 R! K+ E3. 使用温度宽-55℃～850℃；热膨胀系数接近硅，简化功率模块的生产工艺。 . x+ |# X' a9 H6 K0 G; Z
4. 与PCB板（或IMS基片）一样可刻蚀出各种图形的结构；无污染、无公害； - F* I0 N3 {6 z+ A+ i
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5 H3 y6 p u% B8 V2 D& R; j- 陶瓷覆铜板的特点
- 陶瓷覆铜板的性能
陶瓷覆铜板的应用 / o$ m' D {. [7 [8 `6 n+ Q2 ~, z
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% \" |3 z* m/ b 陶瓷覆铜板的性能
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1.减少焊层，降低热阻，减少空洞，提高成品率； ! Z/ `( E0 Z$ E H
2.超薄型（0.25mm）DCB板可替代BeO，无环保毒性问题； 5 L, C$ z6 y: i6 N/ O6 J
3.热膨胀系数接近硅芯片，可节省过渡层Mo片，节材、省工、降低成本；
& U- x- c( x8 ?3 {7 \ 4.载流量大，在相同载流量下0.3mm厚的铜箔线宽仅为普通印刷电路板的10%； 3 I6 _9 r' K2 ~/ Q
5.优良的导热性，使芯片的封装非常紧凑，从而使功率密度大大提高，改善系统和装置的可靠性；
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发表于 2020-4-23 10:49
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