TA的每日心情 | 开心
2020-7-28 15:35 |
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签到天数: 2 天 [LV.1]初来乍到
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1目的. n, O. b6 T8 W2 m( K
在压力、热量和超声波能量的共同作用下，使金丝在芯片电极和外引线键合区之间形成
& Z- w% U8 I7 \( a( S良好的欧姆接触，完成内外引线的连接。4 w$ U$ I; u& f9 |9 c: M- @6 L
2. 技术要求
" E9 b# a. Q( w( S5 B9 m: ^2 [2.1 金丝与芯片电极、引线框架键合区间的连接牢固
& q7 `( F9 K4 [1 X! m5 B' nT B@&zV{#} 2.2 金丝拉力：25μm金丝F最小>5CN,F平均>6CN: 32μm金丝F最小>8CN,F平均>10CN。6 P3 {5 x& I; o; z# l
2.3 焊点要求: n* _5 g5 R7 Y% O4 L
2.3.1金丝键合后第一、第二焊点( O- N B3 f0 t* h1 `0 C
2.3.2 金球及契形大小说明
& s& M7 S+ `3 ^0 a" {& C, c金球直径A: ф25um金丝：60-75um，即为Ф的2.4-3.0倍2 p: L4 j& j" R6 \6 w X. x! u" I
球型厚度H：ф25um金丝：15-20um，即为Ф的0.6-0.8倍；
3 [. g2 O, j7 n) U; a1 G契形长度D: ф25um金丝：70-85um，即为Ф的2.8-3.4倍；
8 X$ Z8 m4 x0 T) i6 s6 J, T ['2.3.3 金球根部不能有明显的损伤或变细的现象，契形处不能有明显的裂纹2 h) ]: [6 U/ g4 V5 L3 \: V7 c& N( S
- 2.4 焊线要求)q}z ^/c2 e( ?, h% _4 ?6 d* {% F4 z) P
2.4.1 各条金丝键合拱丝高度合适，无塌丝、倒丝，无多余焊丝9 Z, a- b% \" d, g' n
2.5 金丝拉力,
% U1 g* I+ p1 d" _2 N2.5.1第一焊点金丝拉力以焊丝最高点测试，从焊丝的最高点垂直引线框架表面在显微镜观察下向上拉，测试拉力。如图所示：) |5 |) m& i& ]7 {4 d
键合拉力及断点位置要求：) n8 [: T. b" ^" ], j$ i8 d. W
3.工艺条件7 i' g: w6 ?" C0 a/ e$ [7 Y5 V
由于不同机台的参数设置都不同，所以没有办法统一。我在这里就简单的说一下主要要设置的地方：n d S7Q#I_`; M4 Z+ [8 T. h+ ~
键合温度、第一第二焊点的焊接时间、焊接压力、焊接功率、拱丝高度、烧球电流、尾丝长度等等。$b,a^5U V, r. Y2 y( j) i, Q$ K" ^: A
4．注意事项
# _% G# z. U2 K7 Z4．1 不得用手直接接触支架上的芯片以及键合区域。
5 d- S9 q3 b; q( x4 _& K; ~+ V* \4．2 操作人员需佩带防静电手环，穿防静电工作服，避免静电对芯片造成伤害。5 p) r5 C* C9 } ~; a4 W
4．3 材料在搬运中须小心轻放,避免静电产生及碰撞，需防倒丝、塌丝、断线及沾附杂物。#{%MQb0r7[
8 k) v' i. z( }4．4 键合机台故障时，应及时将在键合的在制品退出加热板，避免材料在加热块上烘烤过久而造成银胶龟裂及支架变色。34 E8 l! Z/ N1 O9 Q6 Y; v) _$ `
二、键合设备
4 Z% p( x: `) k7 K! x4 `5 XASM的立式机台 1 S, T# F. B% d' W! A1 l ?
卧式（现在手上没有图片，改天照了传上来）* X( y4 K, A; z' ~
键合机台的操作可能要稍微复杂一点了，要设置的参数比较多，其中最主要也是最难的就是线形的设置了，这个就要慢慢的摸索了，一个好的操作员要做到没有其他人比他更了解这个机台。由于参数设置和可能的出现的问题会较多，在这里就不一一举出了，大家如果有什么问题就在这里提出来吧，我们可以一起探讨。有新的资料我会随时更新的9 y5 w/ N0 B& v% j( y
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发表于 2020-4-20 10:41
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