0.5mm球间距的BGA封装，引线出来的过孔该打多大

updown · 发表于 2020-4-15 10:49

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大家好，需要用到一款芯片TMS320C5545，BGA封装，球间距是0.5mm，第一次画这么小间距的板子，由于肯定要打过孔才能把线引出来，但感觉孔要很小才行，可能已经不能用机械孔了，但又不知画多大能够满足厂家的工艺要求同时不至于太贵，希望有经验的朋友指导一下，十分感谢。

xinya_zhu · 发表于 2020-4-15 12:25

自己总结的BGA0.5的两种出线
1/焊盘少：BGA外面打孔线宽3.5mil(neck mode) 间距3mil
2/焊盘多：一阶埋盲孔(via4_f) 线宽4mil(看情况可以neck mode3.5mil) 线距3.5mil

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