|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
封装库设计
3 L3 u1 R$ C+ o8 W+ D2 j
0 h# _6 ]7 @# F1 d8 B1 Y+ C k9 R7 X$ t; t6 x$ t
封装库涉及的库文件主要有以下几种：
7 P: }- B9 U1 J" s/ ]4 a/ l) b4 z封装符号文件，仅用于布局，不能由allegro直接读取 ! _4 R; w( L) H/ q
异形形状符号文件，定义填实的多边形，仅用于不规则焊盘设计，不能由Allegro直接读取
4 p a1 E( ]5 E) b/ e花焊盘符号文件，仅用于通孔焊盘设计 5 c! `6 N; s) c, z! X6 q: B
图形文件，用于编辑和生成以上三种文件，可由Allegro直接读取 e+ H+ \* }2 y `) \
焊盘文件，用于封装的调用
3 `9 a3 G* H1 {; s: g1 A- J/ T.pad由焊盘编辑器（Allegro padstack Editor）生成，其它四种文件都是由Allegro设计生成。
2 d$ G0 T$ x/ }! ^7 {3 _4 j. 创建Allegro焊盘 2 _0 I! `- j6 X: @8 [+ v
Candence的Allegro Padstack Editor,出现界面如下， % D7 _/ h& V$ L* x
7 u% l5 x/ W0 @, T
Parameters设置和Layers设置对话框。分别介绍：
; ~( ?! k" G9 e1 \: `， Parameters设置 . @/ O2 O* L. L8 ~/ h
用以选择焊盘类型 : y) o) W5 h# ^$ W7 O2 G& T
Through：通孔焊盘
: ^, _1 `/ h7 @ Blind/Buried：埋盲孔焊盘 / x3 l2 Y0 r' v# i/ F
Single：Top层或Bottom层的表贴焊盘 * w: P h2 L3 U' u& Q+ a
用以设定生成GERBER FILE时能否隐藏非连接的内层焊盘
5 c! x) v. W; Y$ Q/ P Fixed：不能隐藏 , F/ d H# d5 `% C% ]' ?
Optional：可隐藏 5 j e0 ]9 N( A9 m i$ d
用以设定焊盘创建所用单位及小数点后的位数 ! p$ g! Q, n2 R* I
用于多孔焊盘的设计
. ^9 H/ _& e6 {$ w0 }4 g- N4 L2 F5 ^用于钻孔的设计 3 `- d! Z* y1 ?
Plating type：指定钻孔的金属化(Plated)和非金属化( Non-Plated)
% y) E. }$ H4 ~! X+ L; | Size：设置钻孔直径 3 t+ W, @( L9 T2 p7 p* K3 I
Offset：设置钻孔相对中心位的偏移 ! |0 G; k6 q5 g i0 R2 |
用以设计钻孔的符号标识
! V# m. l" q/ p& f& \9 G Figure：选择标识图形 ! ?% [4 B x: |
Character：指定钻孔代表字符
& e$ K; U1 U1 i) O% L7 @ Width：指定图形宽 0 |; A/ ^8 D4 ]! W* A
Height：指定图形高 & o C; J* {% _5 V- k
， Layers设置
, A# ?$ b$ p& o& |! K& K1 } L8 p6 k9 m+ |" O6 K4 P& w
1 O3 ]1 b! l) I5 C- Y
|
|
/1 
发表于 2020-3-26 13:40
收藏
淘帖
支持！
反对！
发表于 2020-4-17 14:05