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Cadence_Allegro元件封装制作流程(含实例)..

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    开心
    2020-7-28 15:35
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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2020-4-2 13:28 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    x
    引言 3 x( P; F' {9 k# [, j+ S% v5 V# O0 q* f
    简单来说,首先用户需要制作自己的焊盘库pads
    " O# `) b( n. I& U2 ]Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol;然后根据元件的引脚Pins选/ N- d8 Z0 u( S/ _
    Assembly_Top、. u* u3 M6 d# ?9 L+ x3 {" g
    、Place_Bound_Top等),添加各层的标示符Labels,还可以设定元件的高度
    % p3 a3 S1 x, a3 }3 S,从而最终完成一个元件封装的制作。
    3 g! N, G2 K( y! p  y8 ]1 q8 ~  M* B  n* x0 s8 \
    通孔分立元件,表贴IC及通孔IC四个方面来详细分述元件封. W1 [0 ]$ Y8 L7 G/ }, c

    7 d5 L/ V) ^1 O1 d& F/ M2 G7 d+ s; M3 n% n6 S) F  |' ]! a4 B
    表贴分立元件 8 d  }# [# L6 t1 C

    : L8 R6 S1 A$ ?; u0805封装为例,其封装制作流程如下: : T8 Z, [& W6 D' C/ T. p
    焊盘设计 6 s" f2 \% D- z/ I* }+ r& k
    尺寸计算
    1 B9 _4 S4 H3 w( Y  _4 @
    * Y6 C4 t+ Z/ z4 o: ~  p' |/ i  e2 A8 z" d  W# _& U1 e* v" y, f
    K为元件引脚宽度,H为元件引脚高度,W为引脚长度,P为两引脚之间距离(边
    4 Y" b( z3 ?$ q( I6 Z9 L6 E,L为元件长度。X为焊盘长度,Y为焊盘宽度,R为焊盘间边距离,G; L8 N; U$ R& {% B0 |5 k* f8 W

    $ K9 N/ ?9 g& ?. A X=Wmax+2/3*Hmax+8 mil / l6 j! [: u: f$ j8 s6 X7 D6 `% [
    Y=L,当L<50 mil;Y=L+ (6~10) mil,当L>=50 mil时 . I& g# l8 R  `0 M8 @) i4 c
    R=P-8=L-2*Wmax-8 mil;或者G=L+X。这两条选一个即可。个人觉得后者更容易理2 L- E$ W4 z/ o4 `

    : w. k/ D" d) ^标得不准时,第一个原则对封装影响很大),但若元件尺寸较大(比如说钽电容
    + K+ }6 [3 _' D$ q" Y
    7 ]* C  c$ ^/ O$ L- \- U
    ( [& S2 A3 d9 kmil影响均不大,3 n  V$ o9 R8 [2 P! b+ a8 u& X: d% P
    若是机器焊接,最好联系工厂得到其推荐的尺寸。例如需要紧凑的
    5 ?: j+ Z% ^* X
    3 C# n% x5 B& B5 z0 W8 J$ aPCB的封装尺寸:
    " G; C- V8 z. K9 T5 H6 O; X通过LP Wizard等软件来获得符合IPC标准的焊盘数据。 / x' f" n% ]# v0 ]' ?
    直接使用IPC-SM-782A协议上的封装数据(据初步了解,协议上的尺寸一般偏大)。
    ; |* M0 j. h3 R! g$ n如果是机器焊接,可以直接联系厂商给出推荐的封装尺寸。
    6 C* J3 X6 f) K" W9 M8 F( @0 Q2 ]8 h
    9 |" R6 a/ c6 Z/ K 焊盘制作
    & o# V% b  m% v* }" a* ~制作焊盘的工具为Pad_designer。
    . G4 m6 b1 N2 e' i3 Y( jSingle layer mode,填写以下三个层: # m  |  y/ m( P' Z1 V
    顶层(BEGIN LAYER):选矩形,长宽为X*Y;
    % v( J+ H4 @$ H$ f/ B- ^- l 阻焊层(SOLDERMASK_TOP):是为了把焊盘露出来用的,也就是通常说的绿油层
    8 O$ ]) i3 L, S把焊盘等不需要绿油盖住的地方露出来。其大小为Solder
    2 ]. Y1 D/ D: Z+ \' O(随着焊盘尺寸增大,该值可酌情增大),包括X和Y。 ) ?3 U* S* k$ a$ D& D' S
    助焊层(PASTEMASK_TOP):业内俗称“钢网”或“钢板”。这一层并不存在于印制板上,  j( u. u7 k9 Y
    SMD焊盘的位置上镂空。这张钢网是在SMD自动装配
    ' b# T6 ^5 _1 J9 V( O6 a% H$ o4 O& X5 hSMD焊盘上涂锡浆膏用的。其大小一般与SMD焊盘一样,尺寸: J* D+ _: A/ R
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    9 B# N" L( ]' X$ z2 T, h% W3 D" q! e! V, e) i: E3 K: ?
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    2019-11-19 15:55
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    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2020-4-2 17:19 | 只看该作者
    简单来说,首先用户需要制作自己的焊盘库pads, Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol;然后根据元件的引脚Pins选 Assembly等),添加各层的标示符Labels,还可以设定元件的高度 ,从而最终完成一个元件封装的制作。 / g( l) d$ V4 b4 g7 l 通孔分立元件,表贴IC及通孔IC四个方面来详细分述元件封表贴分立元件  0805封装为例,其封装制作流程如下:焊盘设计 尺寸计算
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