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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 芯片SIP|封装设计 › cadence元件封装制作
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cadence元件封装制作

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发表于 2020-4-2 13:24 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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打开焊盘制作软件Pad Designer： : J& k% C0 {( X8 s  L  \1 g$ P/ ?/ N4 X

! s  o2 ~6 H' m' l0 y* W  h" v* b! r1 |0 |( E, Y6 |% I& _
、设置参数（parameters）： % y" `9 j* s: B+ \5 `+ w! }# U: R
：选择焊盘类型：过孔，盲孔/埋孔，表贴；
7 D  z! C1 z( T% vlayers：选择内层结构：一般选择optional，盘片设置好后，4 X! v0 ?8 z4 \
/ r9 z$ H* h  C# d8 L; s
：单位选择，精度一般选择3位即可；
4 k6 q9 }- J, s" p+ ]：焊盘上打多个小孔，一般用于固定孔；
5 ?: _5 }- x7 u) e/ ~设置层（layers）： 3 r! C9 \+ @( h! i) b2 _
& l9 `' N( \. t8 ]# {
设置：
) d/ Z3 S! I' s% I9 x* w1 w( m% U+ E5 T' k' V" r2 x! B# T, o5 K
：阻焊层设置：按照标准，一般只需要比正常的焊盘大
! k. n$ U. X* S4 L) q' H即可；
& D% ~) v8 h3 r! t：助焊层设置：
! U0 z! ^! u4 X5 }) Z7 i% @选择复制操
9 ~0 C; s) j  T' D! E( L
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    发表于 2020-4-2 13:45 | 只看该作者
    焊盘貌似挺复杂的

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