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专业术语简介
2 k) B% g5 |0 z+ W
: f1 T4 h; c! t4 o9 {( `) H' v% W. b决定出去见识见识，出去后与同事交流时5 n: L- |7 P% X8 R% Q/ i
dummying为何物？所以呢这些术语不知道到底有多大的用处，但
1 L4 D, [ C$ ]! @7 i5 M4 Y% X/ k! Y+ m& C- z
8 A$ d( P& D1 u- i! V0 ~ z$ Z6 _8 t：Printed circuit board，印刷电路板； : B! e0 T! t) _
： Flexible Printed circuit，柔性电路板，也称挠性电路板，俗称软板；
$ A, w3 {0 j4 z- a1 d：Copper Clad Laminates，铜箔基材；
/ S% M- k" K) p" D：Flexible Copper Clad Laminates，柔性铜箔基材； : E3 x0 S R: X C
：Roll Anneal Copper Foil，压延铜； 6 H1 F9 [( [9 P
：Electrolysis Desposition Copper Foil，电解铜；
- i7 S7 U! X) [. D: j+ t：Adhesive，粘接剂，俗称胶； * n; w" |' d+ I
：Polyimide，聚亚酰胺；
: l* g0 S9 H N, L: O! ]6 t：Cover lay，覆盖膜，日资厂称为保胶、有的厂称为包封等 F' q# Q% B/ G
：Solder Resist，阻焊； , l4 v; C7 }: g# W3 a
：电磁屏蔽膜；
/ f) t# Y# I* \6 r& D：Prepreg，半固化片，也称黏结片
7 h( g$ ?* d6 r, h2 W7 H& J：Liquid Crystal Polyme，液晶聚合物
2 R5 T1 C$ w9 g. p" `6 d：Plated Trough Holes，镀通孔 1 |% ]4 D6 |! [" L& L6 z9 D
：No Plated Trough Holes，
$ {: d+ B+ o% T# Y8 Z& d3 ?：Blind Via Holes盲孔 % Y* h, A- x# e- ~
：Electroless Nickel Immersion Gold无电解（化学）镍金
/ A" w3 c$ ?/ g! y5 F：Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold无电解（化学）
) R6 q7 a% z8 u6 H! Y! b1 X1 L4 ?
`9 y6 m9 y7 [：Organic Solderability Preservatives，有机可焊性预处理； 0 D8 e3 f# b/ G1 B" u3 `* E
：Integrated Circuit，集成电路； 3 c' E; \0 h* M7 G
：Automatic Optic Inspection；自动光学检查；
$ @. J9 _9 Y- B8 |7 ]：Vertical Continuous Plate，垂直连续电镀；
$ B. \" |# Y" ~6 O, z, l6 YVI：
4 F: W) C- v' Z：SuRFace Mount Technology，表面贴装技术；
, U0 E3 r2 [3 K* \+ j% O4 ^. ]：Design For Manufacture，可制造性设计； ( _7 h( `8 N' o" R; u+ N
：
% l5 F+ s9 S/ I, D8 j：Developing Etching Stripping显影、蚀刻、去膜 ! \ `& r+ H6 e/ }1 N4 V% z
4 U3 t8 L, T; `+ p2 R) G
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发表于 2020-4-2 14:08
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