BGA板子

gdysg · 发表于 2011-4-7 09:58

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BGA板子，是用喷锡好还是沉金好呢？BGA焊点0.3MM的，现在是做的喷锡的，不知到时贴IC有没有问题呢？沉金或喷锡对阻抗有没有关系？

willyeing · 发表于 2011-4-7 10:10

我们公司用的是喷锡的，焊接没有问题啊，我们贵的BGA芯片是专业焊接公司焊地，好像是150人民币/PCS，不过从来没出现焊接问题。

gdysg · 发表于 2011-4-7 10:21

谢谢楼上，但我们现在BGA是较密集的，你们公司BGA大小是多大的？我们现在是0.3MM的焊盘

CS.Su · 发表于 2011-4-7 10:38

150一块？
0.3mm的焊盘小了点，在喷锡制作过程中，液态锡在风刀整平时锡会被全部或大部份吹飞，不利于SMT

你制作前和板厂沟通一下就知道了。

gdysg · 发表于 2011-4-7 10:56

但板子现在是做出来了，如果能做出来，是不是就表明没有问题，还请有经验的人指点一二。谢谢！

PCBPCBpcb · 发表于 2011-4-7 11:09

你们用的是什么型号的BGA阿？0.3？是有点小了！不过表面工艺跟焊接牢不牢固没有直接的关系！我们公司的BGA都是沉金的

jimmy · 发表于 2011-4-7 11:53

建议用沉金,沉金有热风整平,PCB的平整度比较好一些,同时也有利于长时间的存放.

喷漆的比较容易氧化.

沉金工艺要比喷漆贵几百块钱．

xiaolianjun1985 · 发表于 2011-4-7 13:11

沉金要好，介钱高，喷锡没有那么好

gdysg · 发表于 2011-4-7 13:24

那惨了，现在板子做回来了，是喷锡工艺，如果贴上BGA的话，有没有问题了？担心中

alexfangxianzhe · 发表于 2011-4-7 14:31

我们公司BGA封装的都做OSP工艺，比较实惠。

willyeing · 发表于 2011-4-7 19:04

应该不会有问题，我是一千多个管腿的，都用喷锡的，它要便宜，只要厂家工艺能实现都会选便宜的，只要不是军品。

gdysg · 发表于 2011-4-7 23:21

现在也只有先贴片试下啦，试下效果如何，谢谢大家的回答

ljdx · 发表于 2011-4-8 11:25

alexfangxianzhe 发表于 2011-4-7 14:31
9 e A' T$ M5 {2 n我们公司BGA封装的都做OSP工艺，比较实惠。

osp的更不好焊吧

alexfangxianzhe · 发表于 2011-4-8 11:30

要防止焊接前氧化，封存好就没问题，一般线间距4的，做喷锡报废率高。

jimmy · 发表于 2011-4-8 17:11

样板回来赶紧上线.

这样就不会被氧化.

有时候其中一两块板放上一周左右就会被氧化了(已拆开包装的话)

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