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BGA 封装 (ball grid array) $ u& M: O3 D: y; p6 K
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以 代替引脚，在印 刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或
4 ?1 D# `' X) ? z+ {2 f9 n5 X也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚 LSI
* q9 C7 S/ P: [ 封装本体也可做得比 QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中
) C+ e Q( E# \$ h) p1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304
; b/ [2 n; u/ [3 |4 P2 v8 J QFP 为40mm 见方。而且 BGA 不 用担 心 QFP 那样的引脚变形问题。 该) u+ _6 I" f% Z% z- R
Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在 美! I8 |$ o- h7 f
可 能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为 1.5mm，引/ q4 x% P5 E" a/ f
225。现在 也有 一些 LSI 厂家正在开发500 引脚的 BGA。 BGA 的问
, q7 e2 X+ w6 z7 N5 K& Y5 d7 E 法。有的认为 ，
( J/ O L# N8 q4 i( r 美
$ ] c7 D/ G0 i" q! N Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为 OMPAC，而把灌封方法密封的封' d8 `9 a1 U' e, Z4 X3 o
GPAC(见 OMPAC 和 GPAC)。 , @, a! ?+ y& W% w, \5 }7 a) {
. b5 e, m) C. ~. u& L. C
、BQFP 封装 (quad flat package with bumper) . ^( D2 l) \" C
QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突/ E& w" _" `; W$ W7 x9 d
(缓冲垫) 以 防止在运送过程 中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微' E i1 G7 T0 x1 Q* x6 q) ?4 ?
ASIC 等电路中 采用 此封装。引脚中心距0.635mm， 引脚数从84 到3 d( P0 }2 ^% q9 J
左右(见 QFP)。 ! g+ X: D1 N+ c
/ U c0 {" S/ y) V7 U" q
、碰焊 PGA 封装 (butt joint pin grid array) . N3 \9 w E* Y4 m0 z% F) _
PGA 的别称(见表面贴装型 PGA)。 ! p! [/ G) M9 M* D. Q% H
、C-(ceramic) 封装
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CDIP 表示的是陶瓷 DIP。是在实际中经常使2 ?0 R3 L! O1 ?0 o$ j
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发表于 2020-3-27 13:55
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