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请问这就是SiP吗?

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1#
发表于 2020-3-10 14:24 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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这是华为4G无线路由器上的一块独立的核心模块 3 y; L+ T$ G* R

* S# C2 o' A8 v4 z请问:6 u4 Z& ^) ~) ~
这是不是SiP技术实现的?
7 [4 _* n) n* V+ k/ a模块使用的是BGA方式贴装在底板上?) r; n% `0 y( U9 z0 o
自己可以使用常规的方法,比如过孔+焊盘+锡球的方式实现这种贴装吗?
7 S4 y; X$ N4 Y6 r1 k8 R- q
- _' ]8 v8 S+ F7 I5 N  k

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3#
发表于 2020-3-10 18:18 | 只看该作者
1、是
( z3 e9 M4 h4 d" V5 P2、是
! S: }2 A4 e$ `, k3、不清楚。对这种封装不熟悉。

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4#
发表于 2020-3-11 17:51 | 只看该作者
这个就是4G通讯模块,使用LGA封装,
( t9 ^! [& X. e: e* Esip是封装的一种形式,一般需要塑封,

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5#
发表于 2020-3-28 17:35 | 只看该作者
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