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内容. `& o) m+ @: R7 J& s- b
一.酸性电镀铜的发展史
* R' T, I; l' f3 M+ ^! ~二.电镀铜设备配置2 p4 F- d' L* W$ w
三.操作与维护$ r+ x+ R4 X$ E) [& F7 X$ K
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, k2 G% G, S& n- c酸性镀铜发展史; K& Z: U' i- i) v+ X1 p
a. 傳統式硫酸銅
4 w! Y+ d+ k8 O1 S 這是屬高銅低酸的傳統銅液,其分佈力
3 H. v; [8 I" Q$ P/ ?3 r( Throwing Power)很不好, 故在板面上的厚度
% J# [ d4 ?; ^( R6 {% [分佈很不均勻，而且鍍層呈柱狀組織* @ e! y* Y: Q9 Q0 x$ S3 z
(Columnar) ,物理性質也很不好，故很快被業) L3 m" l. H- w& I1 a2 Z0 E9 m5 K( D
界放棄
- N) h$ m# h, W/ F0 T3 G% ?4 b b. 高分佈力硫酸銅(High Throwing Power)
; i2 W. i( N! {+ R7 S 高分佈力硫酸銅改採高酸量低銅量的方法，從基本配- F/ ] g1 \8 @% F$ F3 P$ A: Z
方上著手,改進通孔的特性。但由於添加劑是屬於有機5 B9 _& L* P! R8 c6 E1 I, S
染料類，其在鍍液中的裂解物不但使鍍液的顏色漸變 ,. ?/ [1 I# b7 L- H
且使鍍層的延展性的惡化 。為了要在孔銅上有好的表4 K# R& B4 s1 z/ h/ E% }; N
現，加了較多的平整劑(leveling agent),使得延伸性
# A; j" z5 b" n; T' k, `3 [2 h(Elongation)不理想 。且對溫度敏感，高電流區容易燒, l" ~. O R: V' x
焦、粗糙等毛病，因此也無法為業界接受。" L7 G1 Y; @6 W+ b( |$ O, a
c. 第三代的硫酸銅鍍液
1 R, t) x" |+ |7 M4 u" D 經業者不斷的改進添加劑, 捨棄染料系統, 而進入
8 h/ S% t: A/ W' E第三代的硫酸銅鍍液。此時之銅層性質已大有改善，, ~' ^; i# W6 T9 ?' G
多能通過漂錫試驗。不管國內外各廠牌, 基本的配方都5 _! X$ {, g) Y9 H
差不多。加以近年來線路板的裝配方式起了革命，由
! B/ C( D' }: Y! Y" U- l傳統式的插孔裝配(DIP) 進步到表面黏著(SMT)，使得
0 D( d! l9 H% z% C5 R! E線路及孔徑都變得更細更小更密。孔徑變小，縱橫比% c F3 ]4 z4 e3 P3 h& W3 X
加大， 更不容易讓孔銅厚度符合規格。/ f* }/ q H i0 n3 I
最新进展
9 K1 r. ?! e% |$ V0 W0 R! m! y' q5 y－高速鍍添加劑(High speed additive)5 y% b& j9 C' f- E
－脈衝電鍍(Pulse plating)
) }) t! M5 G' j－藥液快速衝擊(Impinge)設備
; h$ D) s1 t: z0 w$ ~ S7 S二.电镀铜设备配置
+ P& F$ x# T0 h电镀 槽示意 图* X7 a2 n* [8 ~* `* S
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发表于 2020-3-18 16:47
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