TA的每日心情 | 开心
2020-1-7 15:36 |
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单片单面挠性印制板工艺（一）
9 x! D9 P: g; m6 Y4 ?( x& \* k• 材料的切割：# s7 z9 d; r3 U, U' w1 ?* l5 P; O
挠性印制印制板的材料主要分为二大部份； K- ?) Y3 U! G- [6 F I
第一类是：覆铜基板材料，按绝缘材料的类型又可分
g& k- x( m$ e* i( J% N( U; S为聚酰亚胺和聚酯类；按导电铜箔的类型
7 Q& ]3 L. \- A又可分为压延铜箔和电解铜箔；按结构分
3 ]& `/ R( c( f% @4 ^* U又可分为三层结构（有胶基材）和二层结* E3 v) F5 a/ d
构（无胶基材）。' L0 A- v% b, f+ \+ P' G8 Z
第二类是：保护膜材料，按材料的类型可分为聚酰亚* J! T% }3 n# d" b( |4 \
胺和聚酯类。
# \1 R" l. p7 k" u& t6 t9 u# w6 \在材料的切割过程要做到切割尺寸的规整，避免使用- E0 w- n6 r- |
正方形的切割尺寸。对使用压延铜箔基材时要注意铜箔的5 g! }/ p1 y8 n1 L& C
压延方向与设计时的要求一致。' a6 v9 P) X g- d8 H' u
单片单面挠性印制板工艺（二）
5 V. m: R9 s& w• 钻孔：
' j3 l. Z3 O, a钻孔是单面挠性印制板加工过程中一个重要的加工工
, @! m! K; `/ b3 k. v序，由于挠性印制板的材料呈柔软易变形的特性所以在钻6 D2 t9 s1 i# k" L9 D: e9 R
孔加工时同硬板有所不同。其工艺流程如下所示：
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发表于 2020-3-18 16:35
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