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為什麼要用表面黏著技術(SMT)! z2 k0 b% [4 U: H7 x! r& [
1 、電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。$ M- `9 X7 b) ?4 Y, S: e
2 、電子產品功能更完整，所採用的集成電路(IC) 已無穿孔# f& O u6 K. z0 F' B0 f3 [6 E1 l7 L
零件，特别是大規模、高集成IC ，不得不採用表面黏著零件 。- r+ ^" H4 G; T U1 n$ C2 g2 r
3 、產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，
1 l" d( B3 c) ?# Q出產優質產品以迎合顧客需求及加强市埸竸争力。
$ N" y+ `5 \: F; k4 、電子零件的發展，集成電路(IC) 的開發，半導體材料的多元應用 。
2 P1 q5 J& C% l: \$ d# j1 Q* ]8 K1 R5 、電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流
& Z# }7 c ], dSMT 特點1 d' b0 T3 ]4 r; _* Q7 g4 ~5 q, v
1 、組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，CHIP零件的體積和重量6 _3 R: R8 M( ]) g. R* F
只有傳統插裝零件的零件的體積和重量只有傳統插裝零件的1/10左右，一( a r. Z3 X( g( B
般採用左右，一般採用SMT 之後，電子產品體縮小40%~60%，重
* ]. b0 v, }! M" d: C量减輕重量减輕60%~80%。 。
/ M+ E7 _% i; q! b2 、可靠性高、抗振能力强。焊點缺陷率低。
0 {1 {' ~/ @. N q3 、高頻特性好。减少了電磁和射頻干 擾 。, K% t' N9 m' L
４、易於實現自動化，提高生產效率。降低成本達
3 P/ I$ } s+ R5 J30%~50%。 節省材料、能源、設備、人力、時間
+ \% q' Z( N% T2 X2 ^& [' W等: q$ U* d( g6 q1 D2 h; B
) a- ^6 q7 ]6 ]& p; m1 [0 p, \3 o7 i- M% }2 Z
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发表于 2020-3-18 16:43
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