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(1)0 B0 x' ~- z0 }
温度循环负载要尽可能小;# z: ]- a- ]' Q! [: W
(2)
; a% Y, i0 F. S1 Z元器件要尽可能小:
1 X0 W# [' g: d( ]( |6 W0 X(3)+ T1 O& e& G2 A @- P7 \
热膨胀系数要匹配;5 S+ a+ w1 T2 ^2 Q- z+ i2 a. q/ R4 M( A
(4)9 @% ^% J0 ?! y
采用柔性引线;5 }' ?- ~" r8 l! E, H9 y- M0 F. x
(5)8 p' H) A* t3 _# j* z: i+ X
尽量不要装配那些大而重的元件,通过柔
" i, [- f m! Y4 K, ]- U8 F. w性引线进行电气连接;
5 _+ i! P- _4 \: g w7 u1 {(6) ) L) D* K h3 o1 {
通孔与引线的配合应紧密，但不要太紧;1 y! v+ j9 }0 @5 |. k3 `( v5 s
(7). b o6 t; b+ q1 f; Q4 M; e' W
印制板的装配应保证在板的水平方向能
" [/ ^! V {4 R4 x; j自由移动，否则周期性的弯曲会破坏大元件的焊点;
% o U7 W: L. b- b. Q% G(8)# D$ ^2 g8 `2 ?3 Y
焊点尺寸和形状要适当;
) \, [" V1 J% b5 D$ a( v2 i5 q(9)
, v: ?2 e( K1 k+ [在单面板.上安装通孔元件，焊点要饱满;
4 J' f5 c) @& }, M(10) 焊料合金要达到最大的疲劳寿命。可以通
! I, m& M9 U" P+ H过优化两个特性:疲劳屈服点和蠕变阻抗，使焊料合金的疲劳寿
& \# V8 t a7 l命达到最大值。) V$ C" O4 u+ Y& l# P0 e; q' p" c
通过以.上分析，SMT焊点的质量与可靠性由以下因素决定:
( v0 J) C. O+ W(1) n2 r, p3 |# f/ G8 N+ K% o: J7 h
良好的焊接工艺质量;5 D9 T7 K/ Q( b+ i( K
(2)2 j h3 [* l" A4 v$ D* x
尽量不要对焊点、元件和印制板造成损坏;
+ c2 Y% [: {5 t' Z$ I(3)$ h& u: Q( M. H( s
操作中选择能够承受负载的材料和结构;
5 e+ M& z/ `7 A# Y+ ^1 Z% S表面组装技术中，焊点的质量保证是最主要的。这涉及了方
! S$ I1 o% G9 Y: |1 _9 F方面面的问题，必须在质量管理上下功夫，使各种影响焊点质量! I# `2 E2 Z0 W+ ^
的因素尽减小，这样才能提供良好的质量保证。
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发表于 2020-3-25 18:03
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