FPC行業名詞及朮語介紹

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! G# a/ m; u+ c* m　　 Accelerate Aging ——加速老化，使用人工的方法，加速正常的老化过程。
3 v6 v& u) E# E5 d  j! {　　 Acceptance Quality Level(AQL) —— 一批产品中最大可以接受的缺陷数目，通常用于抽样计划。
) G  S1 D: ~' S6 n; J6 N, t3 }　　 Acceptance Test ——用来测定产品可以接受的试验，由客户与供应商之间决定。
  L" l$ ^. \* K' G; a　　 Access Hole ——在多层线路板连续层上的一系列孔，这些孔的中心在同一个位置，而且通到线路板的一个表面。
, _8 m  A/ {% u# |( q　　 Annular Ring ——是指保围孔周围的导体部分。
$ ]7 D4 t/ x# Q" I5 o* f% Z　　 Artwork ——用于生产 “ArtworkMaster”“production Master”,有精确比例的菲林。 . @7 ?5 }3 n  I2 N8 S" I
　　 Artwork Master ——通常是有精确比例的菲林，其按1：1的图案用于生产 “Production Master”。
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　　 Back Light ——背光法，是一种检查通孔铜壁完好与否得放大目检方法，其做法是将孔壁外的基材自某一方向上小心的予以磨薄，再利用树脂半透明的原理，从背后射入光线。假如化学铜孔壁品质完好而无任何破洞或针孔时，则该铜层必能阻绝光线而在显微中呈现黑暗，一旦铜壁有破洞时，则必有光点出现而被观察到，并可放大摄影存证，称为背光法，但只能看到半个孔。
& S' d* x6 Q  d5 D4 S　　 Base Material ——绝缘材料，线路在上面形成。（可以是刚性或柔性，或两者综合。它可以是不导电的或绝缘的金属板。）。 / n0 j7 i$ ]* I. D
　　 Base Material thickness ——不包括铜箔层或镀层的基材的厚度。
$ a% s9 y' X, M/ p' }9 \　　 Bland Via ——导通孔仅延伸到线路板的一个表面。 9 |8 v1 L; Q6 [9 e, w+ z
　　 Blister ——离层的一种形式，它是在基材的两层之间或基材与铜箔之间或保护层之间局部的隆起。
+ T; a: I6 C( G5 M1 d2 j/ T　　 Board thickness 是——指包括基材和所有在上面形成导电层在内的总厚度。
* `, C  Y  y9 t. y0 b7 G　　 Bonding Layer ——结合层，指多层板之胶片层 。