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.SMT之概念1 B7 e0 k, O7 g, R6 k2 F; o; h: P' U
SMT (SuRFace mount technology)' x" b" ~/ U, x7 X
是可在“板面上”擠滿及焊牢極多' F o3 \7 k5 e
數“表面黏裝零件的電子装配技术.0 q( |' L$ C6 |5 l+ t
優點: 1.可在板 上兩成同時焊接,封裝密; a* ^' e* W8 H, I" R1 }
度提高50~70%.
) c0 |1 X6 N* F0 M9 J, C2.腳短，提高轉輸速度.
7 n# X8 t$ h7 o/ T: h3.可使用更高腳數.
3 b2 S8 d7 B! @4.自動化，快速，成本低.
- {& N( _7 `; u9 W二表面貼裝組件及材料(1)
) t4 R0 m2 g3 w1.表面貼裝零件
. g' |$ D0 [0 {8 w9 SSOIC(small outline integrate circle)' i8 T2 @% ?( Q3 b. c5 F+ V
RESISTANCE(電阻)
2 ^6 q5 P; e7 _6 I8 Y9 f/ jCAPACITANCE(電容)
% O: D# C9 k1 _8 XWV0 R( F" |9 l+ Q N8 }6 G
PLCC(plastie leaded chip carriers)5 A _! S! `& l, m" ~# N/ }
CONNECT etc.(連結器)( _! V1 Y5 W( U# L$ U8 V
, C& ?+ X5 W- l
3 e0 K4 i+ Z+ c) }* D5 q) U( V9 x2 K4 X3 t ~- a, [1 v1 G9 W
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发表于 2020-3-9 14:25
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